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基于MOCVD的4H-SiC同质外延缺陷控制方法分析
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作者 徐玉超 潘恩赐 《集成电路应用》 2023年第1期50-51,共2页
阐述4H-SiC同质外延生长过程中出现的三角形缺陷。基于三角形缺陷的成核原理,对外延层结构和生长参数进行改进,从而在4H-SiC衬底与外延之间横向生长一层高质量的缓冲层。
关键词 集成电路制造 4H-SIC 同质外延 MOCVD 三角形缺陷
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网纹橙肉的洋香瓜新品种朱爱
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作者 潘恩赐 《中国西瓜甜瓜》 2005年第2期46-46,共1页
近年来随着水果消费意识的提升,网纹洋香瓜已逐渐成为青果商及消费市场的主流。同时消费者对网纹洋香瓜品质的要求亦日趋严苛,不仅仅是果实甜度高即可,而是质地外观必须同时兼顾。因此,质地优、外观美的网纹洋香瓜品种,更能获得消... 近年来随着水果消费意识的提升,网纹洋香瓜已逐渐成为青果商及消费市场的主流。同时消费者对网纹洋香瓜品质的要求亦日趋严苛,不仅仅是果实甜度高即可,而是质地外观必须同时兼顾。因此,质地优、外观美的网纹洋香瓜品种,更能获得消费大众的青睐。 展开更多
关键词 台湾农友种苗股份有限公司 洋香瓜 朱爱品种 选育 品种特性 栽培要点
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基于低温氧化的4H-SiC/SiO_(2)界面态钝化方案
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作者 潘恩赐 徐玉超 郑晨扬 《电子技术(上海)》 2023年第1期12-13,共2页
阐述4H-SiC晶圆的Si面上通过CVD淀积与低温热氧化生长的双层栅氧化物结构,在高温氮气环境下可降低4H-SiC/SiO_(2)界面的高密度界面缺陷。采用PECVD淀积一层均匀的SiO_(2)膜后,通过热氧化工艺在淀积膜与4H-SiC/SiO_(2)间生长一层很薄的... 阐述4H-SiC晶圆的Si面上通过CVD淀积与低温热氧化生长的双层栅氧化物结构,在高温氮气环境下可降低4H-SiC/SiO_(2)界面的高密度界面缺陷。采用PECVD淀积一层均匀的SiO_(2)膜后,通过热氧化工艺在淀积膜与4H-SiC/SiO_(2)间生长一层很薄的氧化物过渡层。根据不同温区间热氧化温度形成的SiO_(2)膜晶型不同,改变界面中氮气退火过程中氮元素的引入,从而钝化4H-SiC/SiO_(2)的界面缺陷。 展开更多
关键词 PECVD 4H-SIC 低温氧化 界面态缺陷
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GaN HEMT器件背面减薄工艺研究
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作者 郑晨扬 高军 潘恩赐 《电子技术(上海)》 2023年第1期4-5,共2页
阐述GaN HEMT器件背面工艺的步骤以及背面减薄的特点,针对减薄工艺所需的技术支持需求提出临时键合工艺,探讨临时键合工艺中的问题,优化工艺步骤,提出解决方法,采用粗磨加多步精磨的方法得到50μm厚度的超薄晶圆,验证减薄的可行性。
关键词 减薄技术 临时键合技术 碳化硅
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