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基于MOCVD的4H-SiC同质外延缺陷控制方法分析
1
作者
徐玉超
潘恩赐
《集成电路应用》
2023年第1期50-51,共2页
阐述4H-SiC同质外延生长过程中出现的三角形缺陷。基于三角形缺陷的成核原理,对外延层结构和生长参数进行改进,从而在4H-SiC衬底与外延之间横向生长一层高质量的缓冲层。
关键词
集成电路制造
4H-SIC
同质外延
MOCVD
三角形缺陷
下载PDF
职称材料
网纹橙肉的洋香瓜新品种朱爱
2
作者
潘恩赐
《中国西瓜甜瓜》
2005年第2期46-46,共1页
近年来随着水果消费意识的提升,网纹洋香瓜已逐渐成为青果商及消费市场的主流。同时消费者对网纹洋香瓜品质的要求亦日趋严苛,不仅仅是果实甜度高即可,而是质地外观必须同时兼顾。因此,质地优、外观美的网纹洋香瓜品种,更能获得消...
近年来随着水果消费意识的提升,网纹洋香瓜已逐渐成为青果商及消费市场的主流。同时消费者对网纹洋香瓜品质的要求亦日趋严苛,不仅仅是果实甜度高即可,而是质地外观必须同时兼顾。因此,质地优、外观美的网纹洋香瓜品种,更能获得消费大众的青睐。
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关键词
台湾农友种苗股份有限公司
洋香瓜
朱爱品种
选育
品种特性
栽培要点
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职称材料
基于低温氧化的4H-SiC/SiO_(2)界面态钝化方案
3
作者
潘恩赐
徐玉超
郑晨扬
《电子技术(上海)》
2023年第1期12-13,共2页
阐述4H-SiC晶圆的Si面上通过CVD淀积与低温热氧化生长的双层栅氧化物结构,在高温氮气环境下可降低4H-SiC/SiO_(2)界面的高密度界面缺陷。采用PECVD淀积一层均匀的SiO_(2)膜后,通过热氧化工艺在淀积膜与4H-SiC/SiO_(2)间生长一层很薄的...
阐述4H-SiC晶圆的Si面上通过CVD淀积与低温热氧化生长的双层栅氧化物结构,在高温氮气环境下可降低4H-SiC/SiO_(2)界面的高密度界面缺陷。采用PECVD淀积一层均匀的SiO_(2)膜后,通过热氧化工艺在淀积膜与4H-SiC/SiO_(2)间生长一层很薄的氧化物过渡层。根据不同温区间热氧化温度形成的SiO_(2)膜晶型不同,改变界面中氮气退火过程中氮元素的引入,从而钝化4H-SiC/SiO_(2)的界面缺陷。
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关键词
PECVD
4H-SIC
低温氧化
界面态缺陷
原文传递
GaN HEMT器件背面减薄工艺研究
4
作者
郑晨扬
高军
潘恩赐
《电子技术(上海)》
2023年第1期4-5,共2页
阐述GaN HEMT器件背面工艺的步骤以及背面减薄的特点,针对减薄工艺所需的技术支持需求提出临时键合工艺,探讨临时键合工艺中的问题,优化工艺步骤,提出解决方法,采用粗磨加多步精磨的方法得到50μm厚度的超薄晶圆,验证减薄的可行性。
关键词
减薄技术
临时键合技术
碳化硅
原文传递
题名
基于MOCVD的4H-SiC同质外延缺陷控制方法分析
1
作者
徐玉超
潘恩赐
机构
西安电子科技大学
出处
《集成电路应用》
2023年第1期50-51,共2页
文摘
阐述4H-SiC同质外延生长过程中出现的三角形缺陷。基于三角形缺陷的成核原理,对外延层结构和生长参数进行改进,从而在4H-SiC衬底与外延之间横向生长一层高质量的缓冲层。
关键词
集成电路制造
4H-SIC
同质外延
MOCVD
三角形缺陷
Keywords
IC manufacturing
4H-SiC
homogeneous epitaxy
MOCVD
triangular defect
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
网纹橙肉的洋香瓜新品种朱爱
2
作者
潘恩赐
出处
《中国西瓜甜瓜》
2005年第2期46-46,共1页
文摘
近年来随着水果消费意识的提升,网纹洋香瓜已逐渐成为青果商及消费市场的主流。同时消费者对网纹洋香瓜品质的要求亦日趋严苛,不仅仅是果实甜度高即可,而是质地外观必须同时兼顾。因此,质地优、外观美的网纹洋香瓜品种,更能获得消费大众的青睐。
关键词
台湾农友种苗股份有限公司
洋香瓜
朱爱品种
选育
品种特性
栽培要点
分类号
S652 [农业科学—果树学]
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职称材料
题名
基于低温氧化的4H-SiC/SiO_(2)界面态钝化方案
3
作者
潘恩赐
徐玉超
郑晨扬
机构
西安电子科技大学
出处
《电子技术(上海)》
2023年第1期12-13,共2页
文摘
阐述4H-SiC晶圆的Si面上通过CVD淀积与低温热氧化生长的双层栅氧化物结构,在高温氮气环境下可降低4H-SiC/SiO_(2)界面的高密度界面缺陷。采用PECVD淀积一层均匀的SiO_(2)膜后,通过热氧化工艺在淀积膜与4H-SiC/SiO_(2)间生长一层很薄的氧化物过渡层。根据不同温区间热氧化温度形成的SiO_(2)膜晶型不同,改变界面中氮气退火过程中氮元素的引入,从而钝化4H-SiC/SiO_(2)的界面缺陷。
关键词
PECVD
4H-SIC
低温氧化
界面态缺陷
Keywords
PECVD
4H-SiC
low-temperature oxidation
interface state defect
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
GaN HEMT器件背面减薄工艺研究
4
作者
郑晨扬
高军
潘恩赐
机构
西安电子科技大学
出处
《电子技术(上海)》
2023年第1期4-5,共2页
文摘
阐述GaN HEMT器件背面工艺的步骤以及背面减薄的特点,针对减薄工艺所需的技术支持需求提出临时键合工艺,探讨临时键合工艺中的问题,优化工艺步骤,提出解决方法,采用粗磨加多步精磨的方法得到50μm厚度的超薄晶圆,验证减薄的可行性。
关键词
减薄技术
临时键合技术
碳化硅
Keywords
thinning technology
temporary bonding technique
SiC
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于MOCVD的4H-SiC同质外延缺陷控制方法分析
徐玉超
潘恩赐
《集成电路应用》
2023
0
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职称材料
2
网纹橙肉的洋香瓜新品种朱爱
潘恩赐
《中国西瓜甜瓜》
2005
0
下载PDF
职称材料
3
基于低温氧化的4H-SiC/SiO_(2)界面态钝化方案
潘恩赐
徐玉超
郑晨扬
《电子技术(上海)》
2023
0
原文传递
4
GaN HEMT器件背面减薄工艺研究
郑晨扬
高军
潘恩赐
《电子技术(上海)》
2023
0
原文传递
已选择
0
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参考文献
引证文献
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