热释电陶瓷

在严格地定义热释电效应、一级和二级热释电系数的基础上,从应用要求出发对不同材料包括单晶(如TGS、LiTaO_3、LiNbO_3、Ba_2NaNb_5_(15).Sr_(0.5)Ba_(0.5)Nb_2O_6)、陶瓷(如PZT、PZT95/5、PbTiO_3、改性PZT、PLT等)的热释电性能作了比较。介绍了热释电陶瓷材料在红外传感器、红外探测器以及红外摄象等方面的应用。

碳化硅陶瓷磨损特性的研究

本文研究了高温结构陶瓷碳化硅的滑动干摩擦磨损性能,运用扫描电镜、透射电镜,X射线衍射技术、金相显微镜以及表面轮廓仪观察和分析了磨损前后摩擦副的表面形貌、截面特征、磨屑的形状及其相组成.本文试图揭示该材料的干滑动摩擦磨损规律并初步探讨其磨损机理.实验结果表明:在本实验条件下。SiC/SiC、SiC/Si_3N_4之间的主要磨损机理是脆性断裂磨损.

工程陶瓷的摩擦磨损行为

为了评价工程陶瓷的耐磨性能,必须从影响摩擦磨损的主要因素入手。本文结合具体的实验经验.综合评述了一些工程陶瓷的摩擦磨损试验结果,以期能够比较全面地反映陶瓷的摩擦磨损行为.