集成电路TEM分析的制样技术

对集成电路（ＩＣ）芯片特定部位作透射电镜（ＴＥＭ）分析，样品制备是非常关键的一步。为此，许多实验室￣［１－３］发展了各种针对性的制样技术。通过吸取各种制样技术的长处，结合目前一般ＴＥＭ实验室的制样条件，本文介绍一种用于普通ＴＥＭ实验室的ＩＣ芯片具体制样方法──使用玻璃陪片，在光学显微镜监视下，以机械减薄形成“劈”形试样，使被分析目标在“劈”的“刃口”上。最后用低角度离子磨削使被分析目标附近形成理想的电子透明薄区。