交联温度对京尼平交联胶原/壳聚糖组织工程支架的影响

[目的]通过研究材料的孔径、交联度、溶胀率、降解率、细胞毒性及组织相容性的变化,探讨交联温度对京尼平交联胶原/壳聚糖支架的影响。[方法]采用冷冻干燥法制备胶原/壳聚糖复合多孔支架,分别于4℃、20℃、36℃条件下,在0.5%京尼平水溶液中交联24h。以未交联的胶原/壳聚糖复合多孔支架作为对照,评价所得支架的孔径、交联度、溶胀率、降解率、细胞毒性及组织相容性特点。[结果]随交联温度升高,支架的交联度明显增大,溶胀率和降解率逐渐减小。4℃组支架交联度47.88%±6.4%,溶胀率为721%±46%,4周后降解3.95%±6.4%;20℃组支架交联度67.69%±3.6%,溶胀率为662%±72%,4周降解0.91%±5.9%;36℃组支架交联度70.32%±5.7%,溶胀率为635%±27%,4周降解0.66%±7.3%,三组上述观察指标均优于未交联组(P/0.01)。[结论]京尼平交联可以显著降低胶原/壳聚糖支架的降解率和溶胀率,且对支架结构和生物相容性无明显影响。交联温度增加可以提高支架的交联度和抗降解能力,较快获得具有良好生物相容性和降解率的组织工程支架。