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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析 |
王立彬
陈宇
刘志强
伊晓燕
马龙
潘领峰
王良臣
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《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
12
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2
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功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析 |
王立彬
刘志强
陈宇
伊晓燕
马龙
潘领峰
王良臣
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
3
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3
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功率型GaN基LED静电保护方法研究 |
王立彬
刘志强
陈宇
伊晓燕
马龙
潘领峰
王良臣
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《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
3
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