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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析 被引量:12
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作者 王立彬 陈宇 +4 位作者 刘志强 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期769-773,共5页
对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响... 对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。 展开更多
关键词 GAN LED 热模拟 有限元 倒装结构
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功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析 被引量:3
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作者 王立彬 刘志强 +4 位作者 陈宇 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期504-508,共5页
为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结... 为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结剂、散热体-环境的热阻较大,占系统热阻主要部分.因此优化设计芯片与散热体,选取导热率高的粘结剂,可以有效降低LED系统的热阻,成为LED系统散热设计的关键. 展开更多
关键词 GAN LED 热模拟 热阻 有限元
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功率型GaN基LED静电保护方法研究 被引量:3
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作者 王立彬 刘志强 +4 位作者 陈宇 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期474-477,共4页
介绍了几种常用的GaN基大功率白光发光二极管(LED)静电保护的方法,分析了GaN基大功率白光LED静电损伤的机理,并在此基础上,提出了改善GaN基大功率白光LED的抗静电损伤的途径与方法。
关键词 氮化镓 发光二极管 静电保护 齐纳二极管
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