SF6红外检漏成像仪在缩短GIS/HGIS设备运维时间的作用

通过对GIS/HGIS设备运维时间的分析,发现了运维时间过长的原因,提出了利用SF6红外检漏成像仪,以便缩短GIS/HGIS设备运维时间,提高运维工作的效率。

乡镇多元化金融服务存在的问题与对策

通过分析各类金融机构在支持乡镇建设方面存在的局限性和问题,提出合理的建议,以促进金融服务乡镇的规范化、有序化、全面化的发展。

智能变电站智能终端柜恒温措施的探讨

文章通过对智能终端箱柜内恒温措施的技术标准的分析,对比兴国寺变电站在现场实际测温情况,提出了进一步改进智能化变电站相关技术标准的建议。

智能变电站间隔层防误闭锁运行维护有关问题的探讨

文章通过对220 kV兴国智能变电站在间隔层防误闭锁的实践,分析了间隔层防误的原理,提出了防误闭锁规则的设计思路,总结了管理中存在的问题。

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。

基于MODIS-TVDI的山东省干旱监测研究

文中利用MODIS植被指数和地表温度数据构建了温度植被干旱指数(TVDI),对山东省2018年的干旱情况进行监测,并利用气象站观测的温度和降水对结果进行验证评价。研究表明:增强型植被指数(EVI)与地表温度(LST)构建的TVDI模型可以较好地监测山东省干旱情况;且TVDI受温度影响明显大于受降水影响。

一种台阶板加工方法研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。

提升外形加工精度的技术因素分析

外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

火电厂汽轮机安装工艺分析

随着社会经济的不断发展,人们的生活水平有了较大提升,对电力资源的需求量也越来越大。现阶段,电力资源生产的主要方式是火力发电,因此,确保火电厂运行的安全性与可靠性对于人们的生产生活有着重要意义。要实现火电厂的安全稳定运行,首先要保证机组设备,特别是汽轮机运行的稳定性。因此,在开展汽轮机的安装工作时,必须严格按照标准进行作业,以此实现汽轮机安装质量的有效提升。本文主要探讨火电厂汽轮机本体安装施工工艺。

工程试验检测行业发展现状及前瞻

从人员、技术和设备等多个方面,对现阶段的工程试验检测行业进行了客观综合的描述和总结,能直观的了解试验检测行业现状,对促进该行业今后的发展有一定的指导作用。

智能变电站在站控层顺控操作的应用探究

文章以兴国寺智能变电站为例,通过对其220 kV智能变电站在站控层顺序控制操作的工作实践,总结了站控层操作票系统的技术要求,和顺控操作在应用中存在的问题,以便为当前供电企业智能变电站在站控层顺控操作的实际应用,提供理论参考。

PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析

文章通过对电镀软金过程采用不同的电镀时间,电流密度,电镀次数形成不同的金、镍层厚度的板件,用盐雾和酸雾实验研究不同工艺加工的金面耐腐蚀性差异,结果发现金厚是影响金面耐腐蚀性的关键因素,文章还对金面的耐腐蚀性机理进行了探讨。

有机高分子导电膜的应用现状及其导电性研究

近年来,有机高分子导电聚合物也成为印制电路板导通孔金属化的方法之一。相对传统的孔金属化工艺,本方案具有节能环保和流程简单的优势。这种工艺在PCB行业的应用现状和发展趋势,并对这种聚合物理化性质和此工艺关键控制点进行阐述和探讨。

《不扩散核武器条约》存在的问题和面临的挑战

《不扩散核武器条约》问世三十多年来,在控制核武器的泛滥上起了一定的作用,但是也存在着在核问题上双重标准、缺乏强有力的监督机制等严重的问题。当前的国际核不扩散机制的挑战主要来自于美国、地区"热点"国家和国际恐怖组织等非国家行为体等。考虑到当今更加严峻的对不扩散和安全的挑战,美国应带头加强而不是削弱或抛弃不扩散体制显得尤为重要。