油气田用咪唑啉类缓蚀剂浓度的检测方法

有机胺咪唑啉及其衍生物以其优异的缓蚀性能被广泛地应用在实际生产中，此类缓蚀剂的浓度测定对于缓蚀剂的实际使用、工艺控制以及新型缓蚀剂的研究与应用具有重要的意义。在分析比较阳离子表面活性剂浓度测定方法的基础上，找到了一种较为简单快速的有机胺咪唑啉类缓蚀剂浓度的检测方法——显色剂分光光度法。结果表明：在中性介质中，咪唑啉与显色剂形成1：2的蓝色缔合物，最大吸收波长位于600nm处，表观摩尔吸光系数为2．97×10^3L·mol^-1·cm^-1,咪唑啉的浓度在0～100mg/L范围内遵循比耳定律。标准曲线线性回归方程为A=0．00484C，相关系数r=0．99913。利用这一方法来测定咪唑啉类缓蚀剂的浓度，受常见阴阳离子干扰较小，可应用于油气井中常用的咪唑啉类缓蚀剂的浓度测定。

等离子体处理聚四氟乙烯基材表面的机理研究

文章主要研究了等离子体改性处理,对PTFE板材表面的影响。采用粗糙度测试,接触角测试、XPS测试、ATR-FTIR测试、热应力测试等表征手段评估等离子体处理后板材表面性能变化。结果表明:经过等离子体处理后,PTFE表面粗糙度增加,非极性官能团含量降低,同时形成了一定含量的C-O、C=O、C=N等极性官能团,接触角降低,润湿性增强,PTFE基板与其他材料混压的压合可靠性增强。

高速板材阶梯槽图形板制作研究

针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

超高层大尺寸高频高速厚背板工艺开发

文章主要研究了超高多层大尺寸厚背板的工艺难点,如高多层大尺寸背板对准度控制、厚背板钻孔、厚板高厚径比电镀深镀能力。通过对比不同方式的铆合定位方法,优化销定位孔设计,采用导电控深+CCD钻孔的等大对钻工艺,采用脉冲电镀和小电流直流电镀,以及不同类型背钻stub制作方法等关键技术的研究,成功制作最高层数58层,最大板厚8.6 mm,最大尺寸610 mm×1143 mm的背板。

大尺寸多单元阶梯式PTFE PCB

在分析使用硅胶片制作阶梯式线路板的基础上,针对其不足之处采用PTFE(聚四氟乙烯)取代硅胶片来制作大尺寸多单元阶梯式线路板。PTFE制作阶梯板具有厚度范围广,流胶及翘曲控制稳定,适合批量制作等优点,最终利用PTFE成功制作大尺寸多单元金属化和非金属化阶梯式线路板。

厚背板钻孔工艺研究

文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25 mm。

立体结构微波线路板开发

利用埋入特氟龙(PTFE)垫片,特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板。此线路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压,单元边设计阶梯槽,射频线横跨阶梯背面高频材料层。本项目开发提升了公司特殊立体结构线路板制作水平。

205.7μm底铜厚铜PCB板制作工艺开发

通过内外层多次蚀刻,使用特定的板料和叠层压板、运用特殊设计的钻刀钻孔、LINE MASK加正常印油的两次印油方式制作阻焊,确定在目前条件下制作内外层铜厚137.2μm^205.7μm的厚铜板的基本制作工艺。通过工艺开发确定目前能够制作最大底铜205.7μm的厚铜板。

云存储高端主板研究

文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究,发现设计的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明,通过调整层压程式和找到影响拉伸系数差异可解决层压对准偏差问题;利用子、母板CCD(Charge-coupled Device)钻孔对位可解决钻孔对位偏差问题;采用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)+脉冲电镀组合方式可实现HDI(High density interconnection,高密度互连技术)、深微孔和通孔一次电镀;通过调整图形设计选择拼图的方式可解决高速信号的Skew玻纤效应问题,成功实现产品制作。

阶梯板边插头板可靠性研究

阶梯插头板压合阶段阶梯槽底部流胶、槽内插头表面树脂点和层偏短路等缺陷,影响插头的性能可靠性。通过机理分析和实验验证,经过工艺改良实现产品电气连接和表观可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。