银掺杂对二氧化钛晶型转变的影响

采用溶胶-凝胶法制备了银掺杂的TiO2粉末,用XRD分析了掺银TiO2胶体经不同温度热处理后的晶型转变。结果表明:与未掺银的TiO2粉末相比,掺银TiO2从锐钛矿相向金红石相转变的起始温度较高,而且锐钛矿-金红石相变的温区范围变窄,晶型转变过程较快。

TiO2光催化活性的研究进展

综合国内外有关文献,介绍了近年来为提高TiO2光催化活性所进行的研究工作,包括TiO2晶粒尺寸、晶型对其光催化活性的影响等方面的基础研究,以及表面金属沉积、金属离子掺杂、半导体复合、表面强酸处理、半导体表面光敏化等修饰方法对TiO2的改性研究.

载银沸石抗菌剂的制备及其抗菌性能

本文通过离子交换法制备了抗菌性能良好的载银沸石抗菌剂，研究了制备工艺对抗菌剂载银量（CAg）及抗菌性能的影响。结果表明：AgNO，浓度对CAg的影响十分显著，随AgNO，浓度的增加CAg呈线性增加；反应温度对CAg也有较大影响，在50℃时CAg达到最大值；pH值和反应时间对CAg的影响不大，pH值从3增大到8，CAg仅增加0．21％，反应时间从1小时延长到8小时，CAg仅增加0．2％。制备工艺对抗菌性能的影响主要是由其对CAg的影响所引起的，增加体系的AgNO3浓度可明显提高抗菌剂的抗菌活性，pH值在3～8之间变化对抗菌性能没有明显影响。

高温对载银沸石抗菌性能的影响

研究了高温使载银沸石抗菌剂抗菌能力下降的原因。用X射线衍射分析研究了载银沸石结构随温度的变化;用紫外可见光漫反射光谱研究了抗菌剂的光学特性;用最小抑菌浓度表征了抗菌剂的抗菌性能。当温度不高于200℃时,沸石中的部分Ag+聚集成原子团簇,但仍保持较高的抗菌活性。随着温度的升高,更多Ag+被还原并扩散到外表面聚集成银团簇,从而引起载银沸石抗菌能力下降。温度达到800℃后,沸石结构被破坏,阻断了银与细菌的接触,而且大部分Ag+被还原并聚集为团簇,造成抗菌能力急剧降低。

片状银粉制备技术的现状与展望

介绍了片状银粉制备技术的各种方法,并对各种方法的优缺点作了比较,同时展望了今后片状银粉制备技术的发展方向.