有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用

在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。

反应烧结碳化硅的显微组织气孔率及电阻率

研究了反应烧结碳化硅及随后经１６５０℃和１８００℃除硅处理后，材料的显微组织与电阻率之间的关系．反应烧结碳化硅显微组织中有约２０％的游离硅存在，气孔率极低，电阻率也很低（０．０２３Ω·ｃｍ）．经１６５０℃和１８００℃除硅处理后，材料的气孔率增加，密度降低，电阻率增加；经过１８００℃除硅处理后，显微组织中还发生了β－ＳｉＣ向α－ＳｉＣ的转变．

镍元素对反应烧结碳化硅导电性的影响

研究了镍对反应烧结碳化硅导电性的影响．结果表明，随含镍量的增加，反应烧结碳化硅的电阻率降低．随测试温度提高，含镍的碳化硅虽呈现负的温度系数，但幅度减小．９００℃保温，随时间延长，电阻率几乎不变．这说明镍可改善反应烧结碳化硅的导电特性．同时还分析了镍的存在方式及其相结构．