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甲辰年(2024年)五运六气推演及胃癌发病防治
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作者 殷雅婕 牛帆帆 李建保 《中国民族民间医药》 2024年第15期12-16,共5页
胃癌是消化系统最常见的恶性肿瘤之一,中医药防治在治疗胃癌方面具有较好的疗效。运气学说作为中医学经典理论之一,是古人推测气候变化,预测疾病盛衰的重要依据,对中医部分疾病诊断和治疗及预后有着积极意义和影响。文章通过对甲辰年五... 胃癌是消化系统最常见的恶性肿瘤之一,中医药防治在治疗胃癌方面具有较好的疗效。运气学说作为中医学经典理论之一,是古人推测气候变化,预测疾病盛衰的重要依据,对中医部分疾病诊断和治疗及预后有着积极意义和影响。文章通过对甲辰年五运六气的推演,结合胃癌的病机特点,为甲辰年胃癌中医药防治及养生调护提供参考。 展开更多
关键词 甲辰年 五运六气 胃癌 中医药防治
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国内外高校电子封装专业人才创新能力培养方案比较研究 被引量:3
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作者 王晨曦 杭春进 +2 位作者 牛帆帆 刘威 田艳红 《产业与科技论坛》 2020年第9期113-114,共2页
电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展。随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要。国内外高校在进行电子封装专业人才创新能力的培养时采用了不同的培养模式,本文... 电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展。随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要。国内外高校在进行电子封装专业人才创新能力的培养时采用了不同的培养模式,本文将我国与国外高校对电子封装专业人才的培养模式进行对比,分析国内外高校对电子封装专业人才创新能力培养模式的异同,充分借鉴国外教育模式的优势,择善而从,以促进我国电子封装专业人才创新教育的发展。 展开更多
关键词 国内外高校 电子封装 创新能力
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面向三维集成的等离子体活化键合研究进展
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作者 牛帆帆 杨舒涵 +1 位作者 康秋实 王晨曦 《电子与封装》 2023年第3期41-51,共11页
三维集成技术已成为促使半导体芯片步入后摩尔时代的重要支撑。晶圆直接键合技术无需微凸点和底充胶填充工艺,依靠原子间相互作用力即可实现高密度与高强度互连,是三维集成发展的重要研究方向之一。其中等离子体活化作为一种高效的表面... 三维集成技术已成为促使半导体芯片步入后摩尔时代的重要支撑。晶圆直接键合技术无需微凸点和底充胶填充工艺,依靠原子间相互作用力即可实现高密度与高强度互连,是三维集成发展的重要研究方向之一。其中等离子体活化作为一种高效的表面处理手段,是晶圆低温键合的关键。针对等离子体活化低温键合技术在半导体芯片同质或异质键合中的研究进展进行了综述,主要介绍了等离子体活化在硅基材料直接键合及金属-介质混合键合中的作用机理和键合效果,进而对该技术的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 等离子体 表面活化 低温键合 三维集成
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基于运气学说推演癸卯年小儿支气管哮喘的发病特点 被引量:1
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作者 牛帆帆 殷雅婕 李建保 《中医儿科杂志》 2024年第4期8-12,共5页
基于五行生克制化分析癸卯年五运六气对小儿肺脏功能的直接影响以及其他脏腑功能改变对肺脏功能的间接影响,得知癸卯年小儿支气管哮喘的发病集中在上半年,其病机分别为痰湿蕴肺、湿热阻肺、燥邪伤肺。初之气与三之气均伴有肝气犯肺,二... 基于五行生克制化分析癸卯年五运六气对小儿肺脏功能的直接影响以及其他脏腑功能改变对肺脏功能的间接影响,得知癸卯年小儿支气管哮喘的发病集中在上半年,其病机分别为痰湿蕴肺、湿热阻肺、燥邪伤肺。初之气与三之气均伴有肝气犯肺,二之气伴有肾不纳气。上半年证候以上盛下虚证为主,治疗时应在攻邪的同时注意补虚。下半年四之气时出现寒湿蕴肺,伴脾阳虚,证候上以正虚邪实为主,治疗时应注意扶正祛邪。 展开更多
关键词 癸卯年 运气学说 小儿支气管哮喘 发病特点
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