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IC+MOS组合电路封装漏电机理探讨
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作者 牛社强 胡燕燕 何文海 《电子工业专用设备》 2016年第6期16-19,63,共5页
通过对IC+MOS电路组合特点的讨论,重点对MOSFET晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了探讨,以期通过制程控制和过程缺陷分析,为MOSFET封装在品质保证上提供保证。
关键词 IC+MOSFET组合封装 漏电 芯片缺陷 封装过程 外力损伤
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基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
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作者 陈国岚 牛社强 何文海 《电子与封装》 2016年第2期14-18,共5页
介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求。技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根... 介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求。技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢料、实现条带自动抓取上料、引线框架与产品的防呆设计、防止超长引脚产品的变形特殊包装。 展开更多
关键词 封装工艺 技术解决方案
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做好“三农”工作的好路子——关于无极县引导基层干部带头创办农业科技示范基地的调查
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作者 李贞印 卢爱武 牛社强 《经济工作导刊》 2002年第1期21-22,共2页
面对当前农业结构调整和农村经济发展的新形势,河北省无极县及时调整工作思路,转变观念,引导有一定特长的基层干部领办或创办农业科技示范基地,让基层干部做农业结构调整的带头人,以身作则,率先垂范,带动了一方经济的发展。
关键词 河北 无极县 农村工作 农民工作 农业工作 政策 农业结构调控 机构改革
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