极端温度环境Sn基焊点本构方程的研究进展

焊点在深空探测器的电子系统中承担机械支撑、电气连接和信号通道的作用,电子系统的失效也多由互连焊点的失效引起,这与钎料在不同温度载荷下力学行为和微观组织的变化有着重要的联系。目前焊点主要以Sn基钎料为主,且在−55~150℃温度范围内根据其力学性能构建黏塑性方程,如Anand、Garofalo-Arrheninus、Norton、Wiese模型等。但对小于−55℃温度环境下的钎料本构方程研究较少。通过对−55~150℃温度范围内现有的力学本构模型进行了综述,阐述在不同温度下力学性能和微观组织对焊点可靠性的影响,总结了目前面临的问题和挑战,最后对小于−55℃下Sn基钎料和焊点的力学本构模型研究进行了初步探索及展望。