溶胶凝胶工艺制备超亲水耐污秽易清洁涂层的研究

采用溶胶凝胶工艺,与高纯硅溶胶复合制备了不同粒径匹配的超亲水涂层溶液,采用提拉工艺在玻璃基体上制备了超亲水涂层,分析了影响涂层厚度的因素,通过SEM分析了涂层的微观结构和膜层厚度及易清洁的机理,通过椭偏仪测试了涂层的厚度、孔径分布及气孔率、折射率等性能,通过户外自然积污实验测试了涂层的抗灰尘、易清洁性能,结果表明:涂层具有凹凸微纳多孔结构,涂层厚度在150~275 nm之间,气孔率3%~5%,气孔尺寸小于2 nm。通过控制溶胶组成与制备工艺参数,制备的涂层具有超亲水、耐污秽、易清洁性能。

耐高温陶瓷基粘结剂的粘结性能优化研究

本文利用扫描电镜和万能试验机等测试手段,研究了耐高温熔块材料对陶瓷基粘结剂耐温性能、高温力学性能、微观结构等粘结性能的影响,研究了短切氧化铝纤维对陶瓷基粘结剂的增韧作用。以高温熔块复合粘结剂填料,以长径比为20:1的短切氧化铝纤维增韧,制备了耐1600℃的耐高温陶瓷基粘结剂,粘结剂使用温度由1300℃提高至1600℃,1600℃时剪切强度可达2MPa。实验结果表明高温熔块复合制备的陶瓷基粘结剂填料提高了粘结剂的高温性能,氧化铝纤维使磷酸盐粘结剂常温强度及高温强度均得到较大增强,氧化铝纤维增强粘结剂机理主要是纤维从粘结剂中的拔出。

热处理制度对Al_2O_3-SiC质低水泥浇注料性能的影响

为了提高水泥分解炉三次风闸板用Al2O3-SiC质低水泥浇注料的性能特别是抗热震性能,研究了不同热处理温度(400、600、800、1000和1200℃)、升温速率(3、4、5、6和7℃·min-1)以及保温时间(2、3、4、5和6h)对Al2O3-SiC质低水泥浇注料性能的影响。结果表明:热处理温度升高,试样的显气孔率先增加后减小,强度增加;升温速率增加,试样中莫来石和钙长石的生成量减少,液相量增加,显气孔率基本呈降低趋势,综合作用使试样的抗热震性能在升温速率大于4℃·min-1时逐渐降低;延长保温时间有利于试样增加内部莫来石和钙长石的生成量,提高试样的抗热震性能。

水相体系软模板法一步合成氧化硅陶瓷空心微球

陶瓷微球因其所特有的陶瓷体系及中空结构,可以广泛应用于微电子、催化、药物载体、引脚线、隔热填料等领域。本文在纯水相体系中,通过球形胶束、囊泡、陶瓷基空心胶束等技术,一步合成了氧化硅陶瓷基空心微球,具备纳米、亚微米级尺寸、中空结构特性,孔壁厚度在70nm左右,空心率极高。所制备的空心微球有别于市售玻璃微珠和陶瓷微珠,具备陶瓷基孔壁结构、亲和性等特性,合成过程中无有机溶剂引入,能够满足工程化量产。

数字化光处理技术在陶瓷3D打印领域的应用进展

陶瓷材料因其优异的机械性能、耐高温性和化学稳定性,在众多领域得到广泛应用。然而传统陶瓷加工工艺复杂且成本高昂,限制了其应用的发展。与传统材料加工成型工艺相比,增材制造擅长解决个性化、复杂化、特殊化和高难度的异型精密部件加工问题。本文探讨了数字化光处理(DLP)技术在陶瓷3D打印领域的应用进展,介绍DLP的基本原理与发展历程,分析氧化铝、氧化锆和氮化硅等典型陶瓷材料在DLP打印中的配方体系、烧结制度、力学性能测试及应用案例。通过改进光敏树脂的配方、优化打印工艺和后处理技术,可进一步提升陶瓷材料的打印质量和性能,为其在更多高性能应用领域的推广提供技术支持。