大学物理实验微课程移动学习系统

构建了以手机为终端的大学物理实验微课程移动学习系统,共享本专业物理实验知识及相关信息,惠及其他专业学生并辅助教师进行实验教学。为移动学习提供了一个全新的交流平台,以拓展大学物理实验学习方式与途径,进而提高学习效率。

Sn3.0Ag0.5Cu/Cu回流焊点界面化合物尺寸分布特征及生长机制

在电子封装过程中,钎料与基体之间形成金属间化合物层,其主要成分为Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸和形貌特征能够显著影响焊点的服役性能.采用回流焊的方法制备了一系列Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点,使用Image-Pro Plus软件对焊接界面化合物Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布和化合物层的厚度进行了统计分析.结果表明,Cu_(6)Sn_(5)的平均粒径正比于t^(0.38)(t为回流时间),界面化合物层的平均厚度正比于t^(0.32).随着回流时间的增加,界面化合物生长速度变慢,Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布更加均匀.回流时间较长的样品中Cu_(6)Sn_(5)的粒径尺寸分布与FRD模型的理论曲线基本相符,而对于回流时间短的样品,晶粒尺寸分布与FRD理论偏离较大.统计结果显示,出现频次最高的晶粒尺寸小于平均值.最后讨论了界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒的生长机制,分析了回流时间对界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒生长方式的影响.

液体表面张力系数测量的分析

针对学生在利用FD-NST-I型液体表面张力系数测定仪测量液体表面张力系数时,对何时读取数字电压表的示数存在争议,通过对吊环离开液面后液膜拉脱过程的5个阶段的受力分析、液膜拉脱过程的数学讨论以及微观解释三个方面对该实验数据的最佳读取时刻进行分析讨论以及对实验数据的对比分析,得出在测量时应该读取的是数字电压表在吊环拉脱液膜过程中的最大值。