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用无色荧光素钠-荧光法测定水中的痕量氰化物研究
被引量:
3
1
作者
贾秀莲
赵维
+2 位作者
汪周楠
张克俭
王万一
《理化检验(化学分册)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第10期447-448,共2页
提出了在pH 9.0的硼酸盐缓冲液中,有铜离子存在下,利用无色荧光素钠测定生活饮用水中的痕量氰化物荧光分析新方法。CN^-含量在0.0~0.01μg·ml^(-1)范围内呈线性关系,检出下限为0.40ng·ml^(-1),方法的灵敏度高,用于水中的痕...
提出了在pH 9.0的硼酸盐缓冲液中,有铜离子存在下,利用无色荧光素钠测定生活饮用水中的痕量氰化物荧光分析新方法。CN^-含量在0.0~0.01μg·ml^(-1)范围内呈线性关系,检出下限为0.40ng·ml^(-1),方法的灵敏度高,用于水中的痕量氰化物测定,结果满意。
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关键词
荧光素钠
氰化物
荧光光度法
水分析
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职称材料
一种复合型激光调阻工艺
2
作者
王万一
《电子器件》
CAS
1997年第1期675-679,共5页
激光调阻是混和电路中常用的一种工艺,调阴方式主要有单刀型、双刀型、L型、J型.U型等.本文给出一种复合型调阻方式,它是为避免高糖及电阻的L型调阻可能产生废品而设计的.这种废品的产生,主要是由于电阻器本身的阻值不稳定而重复进行微...
激光调阻是混和电路中常用的一种工艺,调阴方式主要有单刀型、双刀型、L型、J型.U型等.本文给出一种复合型调阻方式,它是为避免高糖及电阻的L型调阻可能产生废品而设计的.这种废品的产生,主要是由于电阻器本身的阻值不稳定而重复进行微调时发生的.
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关键词
激光调阻工艺
激光技术
复合型
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职称材料
电阻温度特性低温试验方法的改进
3
作者
王万一
《集成电路通讯》
2004年第3期15-17,48,共4页
经过多次试验探索,找到了低温测试时电阻网络产品外引线结霜的解决办法,从而解决了产品测试时电参数失真的问题。
关键词
电阻
温度特性
低温测试
包封
相对误差
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职称材料
浅谈激光无源微调程序的编制
4
作者
王万一
《集成电路通讯》
2003年第1期19-23,共5页
介绍激光无源调阻程序的基本构架和编制技巧。
关键词
激光
无源微调程序
厚膜电路
编制方法
程序设计
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职称材料
一种厚膜电位器的工艺改进
5
作者
王万一
邹建安
姚道俊
《集成电路通讯》
2010年第3期37-38,共2页
烧结成膜后,厚膜电阻阻值约占其设计值的80%,若想满足设计值±0.5%的偏差要求,还需采取更多的措施。在一种厚膜高精度电位器的研制中,通过材料选型优化、版图优化、工艺加工改进,在达到设计指标要求的同时,也提高了产品生...
烧结成膜后,厚膜电阻阻值约占其设计值的80%,若想满足设计值±0.5%的偏差要求,还需采取更多的措施。在一种厚膜高精度电位器的研制中,通过材料选型优化、版图优化、工艺加工改进,在达到设计指标要求的同时,也提高了产品生产效率。
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关键词
厚膜电位器
高精度
光斑定位
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职称材料
一种低成本的专用混合微电路封装技术
6
作者
王万一
《集成电路通讯》
2008年第4期44-46,共3页
本文介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点。
关键词
封装
滴注
半导体芯片
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职称材料
粗大误差的判定与剔除:不确定度理论在产品交验中的应用
7
作者
王万一
《集成电路通讯》
2000年第1期26-29,共4页
关键词
粗大误差
产品交验
不确定度理论
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职称材料
一种低成本专用混合微电路封装技术
8
作者
王万一
《电子与封装》
2012年第2期6-8,共3页
随着半导体技术的发展,无论是对产品的技术指标、长期可靠性还是其成本,选择合适的封装技术显得极其重要。文章介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点,同时又能适应震动、高温等恶劣环境,还能满足中...
随着半导体技术的发展,无论是对产品的技术指标、长期可靠性还是其成本,选择合适的封装技术显得极其重要。文章介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点,同时又能适应震动、高温等恶劣环境,还能满足中等功率电路的散热需求。
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关键词
封装
滴注
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职称材料
厚膜电位器膜层质量控制研究
9
作者
王万一
《集成电路通讯》
2006年第2期5-7,共3页
本文分析了影响膜层外观质量的各种现象,探讨了产生这些现象的原因,提出了针对性的改进措施,经实践证明是切实有效的。
关键词
膜层
质量
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职称材料
题名
用无色荧光素钠-荧光法测定水中的痕量氰化物研究
被引量:
3
1
作者
贾秀莲
赵维
汪周楠
张克俭
王万一
机构
陕西省宝鸡市卫生防疫站
出处
《理化检验(化学分册)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第10期447-448,共2页
文摘
提出了在pH 9.0的硼酸盐缓冲液中,有铜离子存在下,利用无色荧光素钠测定生活饮用水中的痕量氰化物荧光分析新方法。CN^-含量在0.0~0.01μg·ml^(-1)范围内呈线性关系,检出下限为0.40ng·ml^(-1),方法的灵敏度高,用于水中的痕量氰化物测定,结果满意。
关键词
荧光素钠
氰化物
荧光光度法
水分析
Keywords
Colourless sodium fluorescein Cyanide Fluorescence spectrophotometry Water
分类号
O661.1 [理学—分析化学]
O613.61 [理学—无机化学]
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职称材料
题名
一种复合型激光调阻工艺
2
作者
王万一
机构
中国兵器工业第二一四研究所
出处
《电子器件》
CAS
1997年第1期675-679,共5页
文摘
激光调阻是混和电路中常用的一种工艺,调阴方式主要有单刀型、双刀型、L型、J型.U型等.本文给出一种复合型调阻方式,它是为避免高糖及电阻的L型调阻可能产生废品而设计的.这种废品的产生,主要是由于电阻器本身的阻值不稳定而重复进行微调时发生的.
关键词
激光调阻工艺
激光技术
复合型
分类号
TN24 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
电阻温度特性低温试验方法的改进
3
作者
王万一
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2004年第3期15-17,48,共4页
文摘
经过多次试验探索,找到了低温测试时电阻网络产品外引线结霜的解决办法,从而解决了产品测试时电参数失真的问题。
关键词
电阻
温度特性
低温测试
包封
相对误差
分类号
TM54 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
浅谈激光无源微调程序的编制
4
作者
王万一
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2003年第1期19-23,共5页
文摘
介绍激光无源调阻程序的基本构架和编制技巧。
关键词
激光
无源微调程序
厚膜电路
编制方法
程序设计
分类号
TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种厚膜电位器的工艺改进
5
作者
王万一
邹建安
姚道俊
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2010年第3期37-38,共2页
文摘
烧结成膜后,厚膜电阻阻值约占其设计值的80%,若想满足设计值±0.5%的偏差要求,还需采取更多的措施。在一种厚膜高精度电位器的研制中,通过材料选型优化、版图优化、工艺加工改进,在达到设计指标要求的同时,也提高了产品生产效率。
关键词
厚膜电位器
高精度
光斑定位
分类号
TS272.51 [农业科学—茶叶生产加工]
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职称材料
题名
一种低成本的专用混合微电路封装技术
6
作者
王万一
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2008年第4期44-46,共3页
文摘
本文介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点。
关键词
封装
滴注
半导体芯片
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
粗大误差的判定与剔除:不确定度理论在产品交验中的应用
7
作者
王万一
出处
《集成电路通讯》
2000年第1期26-29,共4页
关键词
粗大误差
产品交验
不确定度理论
分类号
T-33 [一般工业技术]
TG8 [金属学及工艺—公差测量技术]
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职称材料
题名
一种低成本专用混合微电路封装技术
8
作者
王万一
机构
华东光电集成器件研究所
出处
《电子与封装》
2012年第2期6-8,共3页
文摘
随着半导体技术的发展,无论是对产品的技术指标、长期可靠性还是其成本,选择合适的封装技术显得极其重要。文章介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点,同时又能适应震动、高温等恶劣环境,还能满足中等功率电路的散热需求。
关键词
封装
滴注
Keywords
packaging
instill
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
厚膜电位器膜层质量控制研究
9
作者
王万一
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2006年第2期5-7,共3页
文摘
本文分析了影响膜层外观质量的各种现象,探讨了产生这些现象的原因,提出了针对性的改进措施,经实践证明是切实有效的。
关键词
膜层
质量
分类号
TQ171.724 [化学工程—玻璃工业]
U414.18 [交通运输工程—道路与铁道工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用无色荧光素钠-荧光法测定水中的痕量氰化物研究
贾秀莲
赵维
汪周楠
张克俭
王万一
《理化检验(化学分册)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
3
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职称材料
2
一种复合型激光调阻工艺
王万一
《电子器件》
CAS
1997
0
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职称材料
3
电阻温度特性低温试验方法的改进
王万一
《集成电路通讯》
2004
0
下载PDF
职称材料
4
浅谈激光无源微调程序的编制
王万一
《集成电路通讯》
2003
0
下载PDF
职称材料
5
一种厚膜电位器的工艺改进
王万一
邹建安
姚道俊
《集成电路通讯》
2010
0
下载PDF
职称材料
6
一种低成本的专用混合微电路封装技术
王万一
《集成电路通讯》
2008
0
下载PDF
职称材料
7
粗大误差的判定与剔除:不确定度理论在产品交验中的应用
王万一
《集成电路通讯》
2000
0
下载PDF
职称材料
8
一种低成本专用混合微电路封装技术
王万一
《电子与封装》
2012
0
下载PDF
职称材料
9
厚膜电位器膜层质量控制研究
王万一
《集成电路通讯》
2006
0
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职称材料
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