表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究

印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质量评估。结果表明锡膏A相对于锡膏B在焊接后空洞较少,在抵抗冲击方面锡膏A要更优,但剪切强度却是锡膏B更优;ENIG表面处理下焊点的抗剪切强度要优于OSP表面处理下的焊点,OSP镀层形成的金属间化合物(IMC)则更为均匀。

鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究

获取高速连接器关键部位准确的力学性能参数,是开展连接器插拔过程仿真和压接可靠性优化设计的前提。针对某型号鱼眼型高速连接器关键部位的材料开展纳米压痕实验,获取了顺应针和PCB孔镀层的载荷-位移曲线。结合内点罚函数优化算法,采用反演求解的方法得到了顺应针和PCB孔镀层的力学性能参数。建立鱼眼型高速连接器插拔过程的有限元模型,将仿真结果与实验结果进行对比,验证了仿真模型的有效性。对顺应针的几何结构进行参数化表征,通过调整顺应针和PCB孔的几何参数,分析几何参数与插拔力的关系,为鱼眼型高速连接器插拔特性的优化以及可靠性分析提供了参考。

典型潮敏元器件分层问题研究

潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用,解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏问题困扰,物料在受潮后进行回流焊接加工时,出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进行分析,结合失效机理分析,确定改善和补救方法。

液态铝电解电容器组装中的不良问题研究

液态铝电解电容器,由于其材料结构的特殊性(密封结构,内部包含电解液),当承受较高和时间较长的温度后(比如进行回流焊接),容易因内部电解液的汽化而导致铝电解电容器顶部鼓包,甚至导致防爆栓开裂而漏液。当为避免鼓包或漏液对铝电解电容器进行改善时,则又会引发铝电解电容器的底座的引脚翘起问题,从而导致虚焊或开焊。着重对产生这些问题的机理进行研究分析。

典型光器件的应用问题及改进措施

光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,并提出了一些对应的改进方向,以供学习和探讨。

聚合物材料疲劳研究方法及进展

阐述了聚合物疲劳研究的必要性和重要性。介绍了疲劳研究的一些基础理论,着重介绍了断裂力学、损伤力学在高分子聚合物疲劳研究中的应用。讨论了聚合物疲劳裂纹的萌生、扩展机理和研究方法。另外,介绍了几种常用的疲劳试验,以及试验中所需要注意的问题。展望了今后高分子疲劳研究的方向,并提出了在高分子疲劳研究中亟待解决的问题。

一种塑料拉伸疲劳寿命的测试方法

利用损伤力学方法对高分子材料的疲劳破坏过程进行研究,并使用Visual Basic语言进行编程,可通过此程序对疲劳过程进行计算并输出图线。这种基于高周疲劳损伤模型的数值模拟方法只要通过简单的拉伸实验得到材料的物性参数并将其带入此模型,即可对材料产生疲劳裂纹之前的损伤情况进行模拟并对可其失效寿命进行预测,节约了大量的时间和资金。

电子封装用纳米导电胶的研究进展

在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。

基于液滴润湿形态测定接触角的图像处理方法

接触角是表征液体与固体润湿程度的重要度量参数,焊料、焊剂、焊盘及阻焊层的接触角与电子制造焊接工艺密切相关。针对目前基于图像测量接触角的精度还不够高的现状,提出运用Young-Laplace方程的物理原理作为图像处理的方法,基于液滴润湿形态图像处理体积并捕获顶点坐标作为拟合参数,获得良好的接触角测量精度,显著减小了重力、液滴体积和光反射干扰对测量结果的影响。

高速连接器的组装工艺与失效预防措施

随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战。选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议。

基于等效热模型的系统级封装仿真技术

文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型法可显著减小计算资源消耗,同时保证仿真精度,适于复杂三维封装结构的热仿真问题。

不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究

文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果。接下来通过温度循环实验测试,统计封装样品的失效率来评价其可靠性。文章的数值仿真结论与试验统计结果相一致,为封装设计的选型提供了参考。