水面舰艇反无人机技术发展研究

目前水面舰艇面临的主要空中威胁为各种亚音速和超音速的反舰导弹,但随着无人机的快速发展和大量使用,无人机及其携带的精确制导武器正逐步成为水面舰艇新的重要威胁。现有舰载防空手段对无人机拦截效费比低、作战效能差,因此为水面舰艇提供低成本、高效能的无人机反制手段具有重要现实意义。本文对现有无人机装备进行分类总结,分析了水面舰艇面临的潜在无人机威胁;通过调研当前主流反无人机装备的作战能力及应用特点,结合当前无人机水面作战典型样式和水面舰艇防空作战能力,论述了水面舰艇反无人机技术目标探测复合化、拦截手段多样化、火控系统一体化、武器装备模块化以及装备成本最小化的发展趋势;同时,分析了舰艇反无人机涉及的关键技术,以期为舰艇反无人机技术发展提供参考。

大功率光电器件光波导键合技术研究

光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。通过3种方法的工艺优化及键合质量性能测试,光波导胶键合方法对激光功率的损耗最小,实现器件耐压值提升至10 kV。