一种容错局域网的研究与设计

本文通过在对现有局域网和有关资料的调查、分析的基础上,参照有关容错实现技术,提出了采用双网备份的冗余办法来解决总线形局域网的容错问题,以此提高该种局域网的可靠性,这种办法亦可推广到其它类型的局域网上。

芯片背面磨削减薄技术研究

通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理。

超薄化芯片

芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术。

TRANSPUTER及其在嵌入式中的应用

RISC技术的产品将其高性能带到嵌入式系统中的同时亦给它带去了一些新的麻烦.而TRANSPUTER以其简洁的结构设计、快速的文本转换、较好的可预见性和方便一致的程序设计等特点,使它在嵌入式应用领域中有很好的应用前景。本文首先对RISC技术的TRANSPUTER芯片的体系结构作介绍,然后讨论它在实时嵌入式系统中的应用并给出它的一个应用实例。

Transputer开发系统与主机接口程序分析

本文根据目前Transputer的广泛应用,仔细分析了控制这个系统运行的server 14的结构、工作原理及如何使用server 14的一些问题。它为从事这方面工作的人员提供了一个良好的开端。

IC业材料切割设备发展状况

通过对国内外半导体切割设备行业的发展与现状分析 ,根据国际IC业最先进的工艺要求 ,提出了切割设备的发展趋势 ;并对切割设备的发展提出了参考性意见。

外环式减薄进给系统研究

通过对减薄设备发展过程的研究,提出了一种由外环式磨削进给方式组成的外环式减薄系统。该系统可实现在减薄过程中对芯片磨削与研磨的最佳组合。

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。

切片动态特性分析

从切片机切割工艺过程入手 ,分析其切片时的受力特点 ,建立了数学模型 ,并研究其动态特性。

切割进给系统的动态设计

本文主要分析了切片过程中振动的形成及其影响，并建立了数学模型，探讨了其动态性能，据此而提出了减轻振动提高切片质量的措施。

MIBK萃取法测定高纯硝酸银中的微量杂质铜和铁

介绍了用火焰原子吸收法测定高纯硝酸银中微量杂质铜和铁的新方法。以ＮＨ４Ｃｌ为沉淀剂，将ＡｇＮＯ３中的主体银以ＡｇＣｌ的形式除去之后，存在于滤液中的Ｃｕ２＋和Ｆｅ３＋用ＡＰＤＣ螯合，再用ＭＩＢＫ萃取。萃取液中Ｃｕ２＋和Ｆｅ３＋的浓度比原有的方法提高了１０倍，回收率大于９４％。

一种容错局域网的设计和实现

通过对现有局域和有关资料的调查、分析的基础上．参照有关容错实现技术，提出了采用双网备份的冗余办法来解决总线形局域网的容错问题，并给出了实现该容错局域网的算法，以此提高该种局域网的可靠性．这种办法亦可推广到其它类型的局域网上．

一种层次式并行处理系统的实现

本文研究了并行处理实现技术并给出了一种用RISC芯片TRANSPUTERT800实现的层次式并行处理系统,文章着重研究并介绍该并行系统的结构、系统控制原理、作业调度及通讯控制等,最后给出了用标准测试程序对系统进行的性能分析。

一种基于TRANSPUTER的并行语言——并行C

INMOS公司推出的并行C语言以其独特之处而受到用户的重视,虽然其在使用上还有不便,但它可以作为并行语言的发展趋势,本文从使用角度介绍了这种语言的特点及用法。

一种并行处理系统的设计与实现

本文从目前计算机系统发展情况描述了并行处理系统的结构、互连方式和硬件系统中信号分配;论述了软件控制模块的工作原理和系统驱动原理,最后给出了该系统的性能分析和评价。

金刚石线恒张力闭环控制研究

针对金刚石线切割机切割线高速往复运动下,要求张力稳定的特点,提出了一种切割线恒张力闭环控制方法。该方法通过建立张力系统数学模型,进行了切割线运行力矩分析、加减速变化和卷径变化、运行速度对张力的影响,并建立了函数关系,依据该关系式利用浮辊机构作为张力缓冲和反馈,通过张力反馈实时调整绕线轮伺服电机输出扭矩,解决了切割线高速运行下张力控制难题。

多层次并行体系结构容错技术的研究

本文从当前容错系统的应用出发,分析了两个主要容错机系统的容错方案,进而提出了本系统所采用的容错方式,尤其是在网络布局方面,给出了其硬件措述语言,以实例说明了这种语言的使用方法。并以表格方式管理整个系统的容错方案的实现.

并行程序设计语言OCCAM的设计与实现

本文叙述了并行程序设计语言OCCAM的编译结构、抽象微码模型机、代码生成以及它的设计原则.

层次式并行处理系统通讯机制的实现

本文从目前信息传递通讯方式的普遍应用,探讨了层次式并行处理系统中有关信息传递通讯方式功能及实现的原理,并详细地给出了实现所需要的包格式和具体的通讯机制以及控制方式.最后分析了信息传递通讯方式在层次式并行处理系统中的性能.