甲状腺髓样癌家系RET基因点突变质粒及稳定细胞系构建

目的构建中国大陆甲状腺髓样癌RET基因常见突变位点的质粒并验证其表达。方法分析中国大陆甲状腺髓样癌家系RET基因,进行RET基因外显子高通量"二代"测序分析。体外构建RET基因相应位点突变并研究在NIH3T3细胞中的表达水平。结果通过对野生型RET质粒进行点突变PCR、克隆测序后,成功获得相应位点点突变慢病毒质粒。经过慢病毒感染NIH3T3细胞,Western Blot验证目的基因为稳定表达。结论成功构建了载有RET基因突变的稳定细胞系,为研究RET不同位点突变提供了良好平台。

塑封微电路分层评价的研究与探讨

随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域。由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点。因此,在质量、价格、进度和性能等多种因素的综合影响下,可能需要选用存在分层缺陷的PEM,此类PEM在有高可靠性要求的领域使用存在一定的风险。为降低风险,提高使用者对此类PEM的信心,根据PEM的特点和环境剖面,提出有针对性的PEM分层评价思路。

PCBA的X射线检测方法研究

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。

塑封器件声扫检查时分层假象的识别方法

声学扫描显微镜检查是塑封器件可靠性分析中一项重要的试验项目,然而声扫设备在自动识别缺陷上存在局限性会导致分层假象产生。指出了所用声扫设备的图像着色原理存在的问题以及几类常见分层假象的特征,分析了不同分层假象的检测波形形成的物理原理,在此基础上提出了检测波形与器件结构相结合的分析方法。实践证明该方法可以对声扫图像中异常区域进行正确分析,并对分层假象进行准确识别。

塑封器件分层检测不合格原因探讨

在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考。

破坏性试验能力验证方法研究

能力验证是利用实验室间比对,按照预先制定的准则评价参加者的能力,即利用实验室/机构间结果的比对来判定实验室/机构在制定业务范围内校准、检测或测试的能力。过去很多人认为破坏性试验不能进行能力验证试验。以电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验时进行的破坏性键合强度试验的能力验证方案为例,开展破坏性试验能力验证方法研究,为往后在实验室间进行破坏性试验的能力验证活动提供一定的参考。

键合强度试验能力验证的研究

电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA(破坏性物理分析)试验时,均要求进行键合强度试验,但键合强度试验属于破坏性试验,每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基于此,通过研究制定了合适的键合强度试验能力验证方案,组织开展了键合强度的能力验证试验。然后统计分析不同实验室的键合强度试验结果,按CNAS-GL02:2006《能力验证结果的统计处理和能力评价指南》和《能力验证指南》规定的方法对各个实验室的键合强度试验结果进行满意度评价,同时验证了该实验室在键合强度试验项目上的能力。

军用塑封器件分层缺陷可靠性风险评估方法探讨

目前，国内尚无一种有效的评价方法和途径，对存在分层缺陷的塑封器件在长期使用环境下的适用性进行评定，严重限制了塑封器件在军用型号产品上的推广应用。通过分析军用塑封器件分层缺陷的长期潜在可靠性风险，全面考虑器件在整个使用期内各个阶段的使用环境条件，结合历年来作者在实际工作中对常见塑封器件分层缺陷的统计情况，对实验样品和实验方法进行合理设计，对其分层缺陷的可靠性评估方法进行了探讨。这对后续实验研究工作的开展以及风险评价方案的建立具有重要的指导意义。

球栅阵列可焊性测试

在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要。通过球栅阵列器件的可焊性测试方法的分析研究,对测试中遇到的问题进行归纳和总结,以具体的示例进行分析和验证,提出了BGA可焊性测试中可参考的标准、应注意的问题等,为同行业者提供指导和借鉴。

超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用

随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷,重点对底充胶以及焊点进行分析。同时,论述了倒装器件超声检测中内部界面缺陷的辨别以及原理。

反应性穿通性胶原病的研究进展

反应性穿通性胶原病(penetrating collagenosis,RPC)是一种罕见的以变性胶原经表皮排出体外为特征的穿通性皮肤病,具体病因及发病机制不明,尚无特效治疗方法。典型皮损为豆粒大小的坚实丘疹或结节,中央脐凹,内充角质栓,粘连牢固,伴不同程度瘙痒,可并发于各个系统性疾病。近年来随着对RPC的不断报道,在发病机制及发病特点等方面有一些新的进展,本文对近年来我科RPC病例及国内外研究新进展进行综述。