氟碳加压检漏法用于光电器件的一些问题及探讨

氟碳加压检漏法,灵敏度高,可靠性好,已被列为机电部元器件密封性检测的标准方法。但在用于半导体光电器件时却出现漏孔严重堵塞、光学窗口炸裂、指示液易污染等问题。本文根据长期观察、实践,对上述破坏性现象进行了分析、验证,并在如何避免其发生及妥善处理方面作了有益的探讨。