电解铜箔黑化用电镀钴–锌合金工艺

采用硫酸盐钴–锌合金镀液对电解铜箔进行电镀黑化处理。研究了镀液中钴离子、锌离子和黑化剂(由硫氰酸钾、柠檬酸、乙醇酸等组成)的含量以及工艺参数对镀层颜色的影响。得到最优的钴–锌合金电镀工艺为:Co^(2+)6 g/L,Zn^(2+)0.4～0.6 g/L,黑化剂50 m L/L,p H=1.5～1.9,温度40°C,电流密度10 A/dm^2,时间8 s。经该工艺处理的铜箔的L~*为28.9,具有良好的结合力和蚀刻性。

挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究

对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐酸浸泡后基本无侧蚀。铜箔的抗氧化性能优异,在耐潮湿及高温试验中均无氧化变色现象,光面微蚀也无条纹、斑点等异常。此外,铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度及耐弯曲等性能也表现优异,能很好地满足挠性印刷电路板的生产要求。

铜箔预处理对石墨烯质量的影响研究进展

石墨烯因其独特的结构和优异的性能,自发现以来一直是研究的热点。铜箔作为一种在化学气相沉积(CVD)法制备石墨烯中广泛采用的衬底材料,表面形貌直接影响石墨烯的质量。基于近几年CVD法制备石墨烯的研究进展,综述了铜箔的主要预处理方法及其对石墨烯质量的影响。介绍了商用超光滑锂电铜箔在石墨烯制备中的应用,并对其应用前景进行了展望。