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题名离子注入掺杂热再分布的理论分析
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作者
林长贵
王则如
黄宗林
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机构
西安交通大学微电子所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第2期41-45,共5页
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文摘
本文对离子注入搀杂杂质分布的热再分布过程提出了两种分析手段。其一是已知热再分布的具体过程,通过求解扩散方程得到了杂质最终分布的解析解;其二是已知热再分布最终杂质分布的某个边界条件,本文提出了有效杂质总量守恒模型,并采用牛顿-拉夫逊,或蒙特卡罗计算机数值方法,可求得最终的杂质分布。文中最后给出了CMOS工艺中离子注入P阱的计算结果。
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关键词
离子注入
掺杂
热分布
集成电路
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分类号
TN432.053
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名离子注入掺杂热再分布的分析计算
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作者
林长贵
王则如
黄宗林
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机构
西安交通大学微电子所
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出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1991年第1期23-25,共3页
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文摘
本文对离子注入杂质的热再分布过程提出了两种分析手段:其一是已知热再分布的工艺条件,求解扩散方程得到最终杂质分布的解析结果;其二是已知再分布后杂质分布的边界条件,采用牛顿—拉夫逊,蒙特卡罗计算方法,求得最终杂质浓度分布;并给出了CMOS 集成电路中离子注入p 阱的计算结果.
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关键词
CMOS集成电路
离子注入
掺杂
热再分布
蒙特卡罗计算方法
数值求解
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Keywords
Ion-Implantation
Impurity Distribution
MOS Integrated Circuits
Computational Method
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分类号
TN432
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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