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大肠杆菌的脉冲磁场杀菌效果及规律性的研究
被引量:
9
1
作者
王合利
马海乐
+1 位作者
祝子坪
陈荣华
《食品工业科技》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期79-81,共3页
以大肠杆菌为研究对象,利用自行研制的脉冲磁场杀菌设备,研究了大肠杆菌不同的生长时期、磁场强度、脉冲数和物料温度对杀菌效果的影响。结果表明:大肠杆菌在对数生长前期对脉冲磁场更敏感;随磁场强度的增加,杀菌效果呈现波动性变化,在...
以大肠杆菌为研究对象,利用自行研制的脉冲磁场杀菌设备,研究了大肠杆菌不同的生长时期、磁场强度、脉冲数和物料温度对杀菌效果的影响。结果表明:大肠杆菌在对数生长前期对脉冲磁场更敏感;随磁场强度的增加,杀菌效果呈现波动性变化,在场强为3.47T时杀菌效果最好;随脉冲数的增加,细菌残留率会出现一谷值,之后随脉冲数的进一步增加,杀菌效果反而变差,在脉冲数为20个时,杀菌效果最好;物料温度越高,细菌残留率越低,杀菌效果越好,但该温度远低于热致死温度。脉冲磁场对大肠杆菌杀菌的主次因素为磁场强度(脉冲数(物料温度;最佳参数组合为磁场强度3.47T,脉冲数20,物料温度30℃。
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关键词
脉冲磁场
大肠杆菌
杀菌效果
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职称材料
薄膜基板中填充孔工艺的研究
被引量:
2
2
作者
王合利
史光华
+2 位作者
王志会
常青松
徐达
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期302-307,共6页
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装...
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。
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关键词
填充孔
薄膜基板
厚膜浆料
混合电路
微组装
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职称材料
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计
被引量:
1
3
作者
王合利
徐达
+1 位作者
王志会
常青松
《现代电子技术》
北大核心
2015年第5期152-154,158,共4页
在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷...
在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷基板时,封装盒底厚度与其上各层结构(包括过渡层垫板,陶瓷基板和陶瓷元件)厚度的不合理匹配会导致陶瓷器件产生过高应力,可靠性降低。合理的设计应是减小过渡层垫板和陶瓷基板厚度,同时增加封装盒底厚度。
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关键词
LTCC
铝合金
应力分析
可靠性设计
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职称材料
汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺
4
作者
王合利
《葛洲坝集团科技》
2017年第1期26-27,共2页
本文介绍了汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺,把传统的配置垫铁改成浇筑垫铁,提高了效率,也节省了成本,保证了质量,为设备的稳定运行打下了坚实的基础。
关键词
垫铁浇灌方法
基础准备
垫铁找平找正
浇筑垫铁
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职称材料
浅析大型汽轮机组低压缸组合安装
5
作者
王合利
《葛洲坝集团科技》
2017年第1期28-29,共2页
为了最终使汽轮机在机组额定负荷下稳定运行,在低压缸组合过程中,要求安装单位严格按厂家说明书进行安装,同时密切监视汽缸变形情况,及时发现并处理其它部件缺陷,避免低压缸组合变形导致通流间隙的变化,最终造成机组热效率降低。
关键词
低压缸变形
优化组合方案
提高机组热效率
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职称材料
集成压控振荡器的可靠性设计与分析
被引量:
1
6
作者
刘晓红
郭文胜
+1 位作者
王合利
常青松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期450-453,共4页
论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水...
论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水汽含量和多余物控制以及关键工序的在线监控等一系列问题,提高了混合集成压控振荡器产品的可靠性。
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关键词
集成压控振荡器
混合集成
可靠性
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职称材料
汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺
7
作者
王合利
《中国科技信息》
2017年第24期45-45,47,共2页
汽轮发电机组辅机安装工艺,传统方法采用配置垫铁的工艺,存在工作量大、人工投入多的弊端,而新工艺采用浇筑垫铁的方式,可以很好解决这些问题.本论文主要介绍新工艺的操作流程及注意事项,并和传统工艺进行比较,更好体现新工艺的优越性.
关键词
汽轮发电机组
安装工艺
辅机设备
垫铁
传统方法
操作流程
传统工艺
工作量
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职称材料
一种具有双负阻特性的三端负阻器件—双基区晶体管(DUBAT)
8
作者
王合利
郭维廉
《半导体杂志》
1992年第2期1-10,共10页
关键词
晶体管
双基区
三端负阻器件
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职称材料
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究
9
作者
王合利
徐达
+1 位作者
常青松
王志会
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期73-76,共4页
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题。研究结果表明,陶瓷基板应力是水...
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题。研究结果表明,陶瓷基板应力是水平方向拘束导致的热应力和附加弯矩引起的弯曲应力叠加后共同作用的结果,且主要是后者作用的结果。结构设计时应遵循降低陶瓷基板/铝合金盒底厚度比的原则。当基板厚度一定时,应选用厚底铝合金封装外壳。当铝合金外壳底厚一定时,降低陶瓷基板厚度,则可靠性更高。
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关键词
陶瓷基板
铝合金封装
热膨胀系数
应力
可靠性
有限元分析
原文传递
题名
大肠杆菌的脉冲磁场杀菌效果及规律性的研究
被引量:
9
1
作者
王合利
马海乐
祝子坪
陈荣华
机构
江苏大学食品与生物工程学院
出处
《食品工业科技》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期79-81,共3页
基金
“863”计划重点项目子项(2007AA100400)
文摘
以大肠杆菌为研究对象,利用自行研制的脉冲磁场杀菌设备,研究了大肠杆菌不同的生长时期、磁场强度、脉冲数和物料温度对杀菌效果的影响。结果表明:大肠杆菌在对数生长前期对脉冲磁场更敏感;随磁场强度的增加,杀菌效果呈现波动性变化,在场强为3.47T时杀菌效果最好;随脉冲数的增加,细菌残留率会出现一谷值,之后随脉冲数的进一步增加,杀菌效果反而变差,在脉冲数为20个时,杀菌效果最好;物料温度越高,细菌残留率越低,杀菌效果越好,但该温度远低于热致死温度。脉冲磁场对大肠杆菌杀菌的主次因素为磁场强度(脉冲数(物料温度;最佳参数组合为磁场强度3.47T,脉冲数20,物料温度30℃。
关键词
脉冲磁场
大肠杆菌
杀菌效果
Keywords
pulsed magnetic field
Escherichia coli
sterilization effect
分类号
TS201.3 [轻工技术与工程—食品科学]
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职称材料
题名
薄膜基板中填充孔工艺的研究
被引量:
2
2
作者
王合利
史光华
王志会
常青松
徐达
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期302-307,共6页
文摘
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。
关键词
填充孔
薄膜基板
厚膜浆料
混合电路
微组装
Keywords
filled via
thin film substrate
thick film paste
hybrid circuit
micro-assembly
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计
被引量:
1
3
作者
王合利
徐达
王志会
常青松
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《现代电子技术》
北大核心
2015年第5期152-154,158,共4页
文摘
在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷基板时,封装盒底厚度与其上各层结构(包括过渡层垫板,陶瓷基板和陶瓷元件)厚度的不合理匹配会导致陶瓷器件产生过高应力,可靠性降低。合理的设计应是减小过渡层垫板和陶瓷基板厚度,同时增加封装盒底厚度。
关键词
LTCC
铝合金
应力分析
可靠性设计
Keywords
LTCC aluminum alloy
stress analysis
reliability design
分类号
TN604-34 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺
4
作者
王合利
机构
中国能源建设集团北京电力建设公司
出处
《葛洲坝集团科技》
2017年第1期26-27,共2页
文摘
本文介绍了汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺,把传统的配置垫铁改成浇筑垫铁,提高了效率,也节省了成本,保证了质量,为设备的稳定运行打下了坚实的基础。
关键词
垫铁浇灌方法
基础准备
垫铁找平找正
浇筑垫铁
分类号
TM311 [电气工程—电机]
下载PDF
职称材料
题名
浅析大型汽轮机组低压缸组合安装
5
作者
王合利
机构
中国能源建设集团北京电力建设公司
出处
《葛洲坝集团科技》
2017年第1期28-29,共2页
文摘
为了最终使汽轮机在机组额定负荷下稳定运行,在低压缸组合过程中,要求安装单位严格按厂家说明书进行安装,同时密切监视汽缸变形情况,及时发现并处理其它部件缺陷,避免低压缸组合变形导致通流间隙的变化,最终造成机组热效率降低。
关键词
低压缸变形
优化组合方案
提高机组热效率
分类号
TM621.3 [电气工程—电力系统及自动化]
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职称材料
题名
集成压控振荡器的可靠性设计与分析
被引量:
1
6
作者
刘晓红
郭文胜
王合利
常青松
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期450-453,共4页
文摘
论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水汽含量和多余物控制以及关键工序的在线监控等一系列问题,提高了混合集成压控振荡器产品的可靠性。
关键词
集成压控振荡器
混合集成
可靠性
Keywords
integrated VCO (Voltage Controlled Oscillator)
hybrid integration
reliability
分类号
TN752 [电子电信—电路与系统]
TN838 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺
7
作者
王合利
机构
中国能源建设集团北京电力建设公司
出处
《中国科技信息》
2017年第24期45-45,47,共2页
文摘
汽轮发电机组辅机安装工艺,传统方法采用配置垫铁的工艺,存在工作量大、人工投入多的弊端,而新工艺采用浇筑垫铁的方式,可以很好解决这些问题.本论文主要介绍新工艺的操作流程及注意事项,并和传统工艺进行比较,更好体现新工艺的优越性.
关键词
汽轮发电机组
安装工艺
辅机设备
垫铁
传统方法
操作流程
传统工艺
工作量
分类号
TM311 [电气工程—电机]
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职称材料
题名
一种具有双负阻特性的三端负阻器件—双基区晶体管(DUBAT)
8
作者
王合利
郭维廉
出处
《半导体杂志》
1992年第2期1-10,共10页
关键词
晶体管
双基区
三端负阻器件
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究
9
作者
王合利
徐达
常青松
王志会
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期73-76,共4页
文摘
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题。研究结果表明,陶瓷基板应力是水平方向拘束导致的热应力和附加弯矩引起的弯曲应力叠加后共同作用的结果,且主要是后者作用的结果。结构设计时应遵循降低陶瓷基板/铝合金盒底厚度比的原则。当基板厚度一定时,应选用厚底铝合金封装外壳。当铝合金外壳底厚一定时,降低陶瓷基板厚度,则可靠性更高。
关键词
陶瓷基板
铝合金封装
热膨胀系数
应力
可靠性
有限元分析
Keywords
ceramic substrate
aluminum alloy package
thermal expansion coefficient
stress
reliability
finite element analysis
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大肠杆菌的脉冲磁场杀菌效果及规律性的研究
王合利
马海乐
祝子坪
陈荣华
《食品工业科技》
CAS
CSCD
北大核心
2008
9
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职称材料
2
薄膜基板中填充孔工艺的研究
王合利
史光华
王志会
常青松
徐达
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015
2
下载PDF
职称材料
3
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计
王合利
徐达
王志会
常青松
《现代电子技术》
北大核心
2015
1
下载PDF
职称材料
4
汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺
王合利
《葛洲坝集团科技》
2017
0
下载PDF
职称材料
5
浅析大型汽轮机组低压缸组合安装
王合利
《葛洲坝集团科技》
2017
0
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职称材料
6
集成压控振荡器的可靠性设计与分析
刘晓红
郭文胜
王合利
常青松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
下载PDF
职称材料
7
汽轮发电机组辅机设备垫铁安装工艺
王合利
《中国科技信息》
2017
0
下载PDF
职称材料
8
一种具有双负阻特性的三端负阻器件—双基区晶体管(DUBAT)
王合利
郭维廉
《半导体杂志》
1992
0
下载PDF
职称材料
9
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究
王合利
徐达
常青松
王志会
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014
0
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