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题名高导热填充型环氧树脂复合材料研究进展
被引量:9
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作者
王唯贻
杨彪
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机构
北京工商大学材料与机械工程学院
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出处
《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第7期13-19,共7页
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文摘
对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该研究领域的技术关键点和发展趋势。
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关键词
环氧树脂
高导热
导热填料
界面层
导热网络
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Keywords
epoxy resin~ high thermal conductivity
thermally conductive filler
interface layer thermally conductive network
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分类号
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名固封极柱封装材料研究进展
被引量:2
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作者
葛乐矣
王唯贻
杨彪
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机构
南瑞集团北京电研华源电力技术有限公司
北京工商大学材料与机械工程学院
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期4-6,11,共4页
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文摘
封装材料是制约固封极柱性能的关键因素。根据固封极柱封装工艺和使用性能要求,总结了自动压力凝胶工艺(APG)中,环氧树脂封装体系的研究进展,并对具有应用潜力的几种封装材料进行了介绍。
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关键词
固封极柱
封装材料
环氧树脂
铸型尼龙
改性
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Keywords
solid insulation embedded pole, encapsulation material, epoxy resin, casting nylon, modification
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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