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PBL+翻转课堂教学模式在MBBS留学生耳鼻咽喉学科教学中的应用 被引量:1
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作者 邹明明 +4 位作者 王太保 杨丹 张晨 周汝环 张雁冰 《安徽医专学报》 2023年第5期89-91,共3页
目的:探讨PBL+翻转课堂教学模式应用于MBBS留学生耳鼻咽喉科教学的效果。方法:选取安徽医科大学2017级MBBS留学生120人,随机分为两组,每组60人,对照组采用传统教学法,实验组采用PBL+翻转课堂教学法。学生成绩从课堂表现、课后作业、阶... 目的:探讨PBL+翻转课堂教学模式应用于MBBS留学生耳鼻咽喉科教学的效果。方法:选取安徽医科大学2017级MBBS留学生120人,随机分为两组,每组60人,对照组采用传统教学法,实验组采用PBL+翻转课堂教学法。学生成绩从课堂表现、课后作业、阶段测试和期末考试四个方面综合评价,并进行问卷调查。结果:实验组学生的成绩明显高于对照组(P<0.05),且新的教学方法在提高MBBS留学生满意度,提高学习的积极性、增强自主学习的能力,提高临床实践能力、团队协作能力、自我表达能力和文献查阅能力,培养科研思维和临床思维方面的评价均明显高于对照组(P<0.05)。结论:PBL+翻转课堂教学模式是一种较好的教学手段,可以进一步推广应用。 展开更多
关键词 翻转课堂 PBL教学法 留学生教育
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咽喉反流性疾病发病机制与治疗的研究进展
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作者 王太保 杨丹 +3 位作者 梁冰雨 琴(综述) 廖晨钟 张晨(审校) 《安徽医科大学学报》 CAS 北大核心 2023年第12期2154-2159,共6页
咽喉反流性疾病是指胃肠内容物反流到咽喉等部位引起一系列症状和体征的总称。其发病机制复杂,近年来,随着该疾病发病机制研究的不断发展和深入,针对该疾病的治疗方法也不断更新和优化。由于不同发病机制导致的咽喉反流性疾病呈现出不... 咽喉反流性疾病是指胃肠内容物反流到咽喉等部位引起一系列症状和体征的总称。其发病机制复杂,近年来,随着该疾病发病机制研究的不断发展和深入,针对该疾病的治疗方法也不断更新和优化。由于不同发病机制导致的咽喉反流性疾病呈现出不同的临床症状和治疗效果,对其发病机制和治疗方法进行综述对基础研究和临床治疗均有一定的意义。该文总结了咽喉反流性疾病的发病机制及治疗方案并提出开发有效的胃蛋白酶抑制剂可作为未来治疗的新方法,这为进一步了解和治疗该疾病提供新方向。 展开更多
关键词 咽喉反流性疾病 发病机制 治疗 钾竞争性酸阻断剂 胃蛋白酶
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浸渍-裂解工艺对无压烧结制备六方氮化硼陶瓷性能的影响 被引量:1
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作者 王太保 陆聪 +6 位作者 刘涛 金灿灿 新木 穆宣琳 梁田 杨建 丘泰 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期718-724 742,742,共8页
以硼酸-尿素混合水溶液作为h-BN先驱体,对无压烧结制备的高纯h-BN陶瓷进行了浸渍-裂解-二次无压烧结处理,以提高其致密度和性能。研究了先驱体溶液浓度和循环次数对浸渍-裂解-烧结后h-BN陶瓷的显微结构及性能的影响。结果表明,随着先驱... 以硼酸-尿素混合水溶液作为h-BN先驱体,对无压烧结制备的高纯h-BN陶瓷进行了浸渍-裂解-二次无压烧结处理,以提高其致密度和性能。研究了先驱体溶液浓度和循环次数对浸渍-裂解-烧结后h-BN陶瓷的显微结构及性能的影响。结果表明,随着先驱体溶液浓度的增大,h-BN陶瓷的密度、弯曲强度、断裂韧性和热导率均先升高后降低,浓度为68wt%时均达到最大。浓度过高会导致先驱体溶液在浸渍过程中发生析出,反而不利于浸渍。随着循环次数的增加,h-BN陶瓷的致密度、弯曲强度、断裂韧性及热导率均逐渐增大,但趋势逐渐变缓。循环6次得到的h-BN陶瓷的密度、弯曲强度、断裂韧性和热导率分别为1.465 g/cm3、84.1 MPa、1.52 MPa·m1/2、44.36 W·m-1·k-1,相对于未处理的h-BN陶瓷分别提高4.7%、31.6%、63.7%、31.2%。 展开更多
关键词 六方氮化硼 无压烧结 浸渍 先驱体 性能
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天然微细鳞片石墨制备膨胀石墨 被引量:7
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作者 贲智萍 余志伟 +3 位作者 陈林 王太保 杨媛 徐莎莎 《非金属矿》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期26-28,37,共4页
以平均粒径为26μm的天然微细鳞片石墨为原料,以浓硫酸为插层剂,高锰酸钾作为氧化剂,采用强酸浸渍法制备酸化石墨,经高温膨胀制得膨胀石墨。研究了细鳞片石墨酸化和膨胀的主要影响因素,确定了膨胀石墨的最佳制备条件:高锰酸钾与石墨的... 以平均粒径为26μm的天然微细鳞片石墨为原料,以浓硫酸为插层剂,高锰酸钾作为氧化剂,采用强酸浸渍法制备酸化石墨,经高温膨胀制得膨胀石墨。研究了细鳞片石墨酸化和膨胀的主要影响因素,确定了膨胀石墨的最佳制备条件:高锰酸钾与石墨的质量比为0.35、硫酸与石墨的质量比为5.5,硫酸浓度为98%,反应时间为90 min,反应温度为40℃,膨化温度为900℃,膨化时间为50 s。此细鳞片石墨的最佳膨胀体积达到17.4 mL/g。 展开更多
关键词 细鳞片石墨 膨胀石墨 膨胀倍数 最佳工艺
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热压烧结制备AlN/BN复相陶瓷及其性能研究 被引量:4
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作者 金灿灿 王太保 +3 位作者 胡春峰 梁田 杨建 丘泰 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1591-1596,共6页
以氮化铝(AlN)粉和高活性六方氮化硼(h-BN)粉为原料,不添加烧结助剂,采用热压烧结法制备了Al N/BN(20vol%)复相陶瓷。研究了烧结温度(1750~1900℃)对复相陶瓷相对密度、物相组成、显微结构、力学性能、热导率及介电性能的影响... 以氮化铝(AlN)粉和高活性六方氮化硼(h-BN)粉为原料,不添加烧结助剂,采用热压烧结法制备了Al N/BN(20vol%)复相陶瓷。研究了烧结温度(1750~1900℃)对复相陶瓷相对密度、物相组成、显微结构、力学性能、热导率及介电性能的影响。结果表明,在1850℃以上可以制备出相对密度大于98.6%的致密AlN/BN复相陶瓷。试样显微结构均匀,晶粒细小,晶界干净,无明显杂质相,h-BN未形成明显的卡片房式结构。随着烧结温度的提高,试样的相对密度、力学性能、热导率及介电性能(1 MHz)均显著提高。1900℃烧结的试样性能最优,相对密度99.3%,抗弯强度482±42 MPa、断裂韧性4.4±0.4 MPa·m1/2、维氏硬度8.56±0.33GPa、热导率47.2 W·m-1·K-1、介电常数7.64,介电损耗4.62×10^-4。 展开更多
关键词 氮化铝 六方氮化硼 热压烧结 力学性能 热导率 介电性能
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V形切口在腮腺良性肿瘤手术中的应用效果 被引量:3
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作者 张亮 +5 位作者 刘业海 王太保 赵仁伍 陆地红 吴开乐 《安徽医学》 2022年第7期796-799,共4页
目的通过与传统S形切口比较,探讨耳周V形切口在腮腺浅叶切除术中的可行性。方法选取2020年1月至2021年2月就诊于安徽医科大学第一附属医院需行腮腺浅叶切除术的患者40例,抽签法随机分成V形和S形切口组,每组20例。比较两组患者术中、术... 目的通过与传统S形切口比较,探讨耳周V形切口在腮腺浅叶切除术中的可行性。方法选取2020年1月至2021年2月就诊于安徽医科大学第一附属医院需行腮腺浅叶切除术的患者40例,抽签法随机分成V形和S形切口组,每组20例。比较两组患者术中、术后及随访的各项指标是否存在差异。结果在手术引流量、术后拔管时间、住院时间、腮瘘、面瘫、耳周麻木感、面部凹陷、Frey综合征的发生率、术后3个月疤痕评分和术后1年复发率方面,两组差异无统计学意义(P>0.05)。V形切口组在术后6个月外观满意度评分优于S组,手术时间略长于S形切口组(P均<0.05)。结论在腮腺良性肿瘤手术中应用V形切口,不增加手术并发症,略增加手术时间,但美容效果好。 展开更多
关键词 腮腺肿瘤 切除术 手术切口
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2%灭滴灵地塞米松霜治疗疥疮酒渣鼻 被引量:4
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作者 王太保 陈家东 +7 位作者 刘佑云 孙达华 田国华 戴作志 吴明生 李恩江 童应强 崔访渔 《中国医院药学杂志》 CAS 1987年第1期34-34,共1页
我们在灭滴灵治疗疥疮的系统性研究基础上,于1984年2月~1985年6月,选择2%灭滴灵地塞米松霜治疗疥疮870例,随访569例,治疗酒渣鼻31例,取得了比较满意的疗效。现将观察结果分析如下。一、药物配制方法取灭滴灵2g,地塞米松7.5mg,霜剂基质加... 我们在灭滴灵治疗疥疮的系统性研究基础上,于1984年2月~1985年6月,选择2%灭滴灵地塞米松霜治疗疥疮870例,随访569例,治疗酒渣鼻31例,取得了比较满意的疗效。现将观察结果分析如下。一、药物配制方法取灭滴灵2g,地塞米松7.5mg,霜剂基质加至100g采用等量梯加法搅拌均匀即成。 展开更多
关键词 疥疮 螨感染 酒渣鼻 地塞米松 氟甲去氢氢化可的松 灭滴灵 甲硝羟乙唑
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特异性脱敏治疗慢性荨麻疹疗效追踪观察 被引量:5
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作者 笑宇 王太保 《皮肤病与性病》 2009年第3期34-35,共2页
关键词 特异性脱敏治疗 慢性荨麻疹 近期疗效 追踪随访 特异性脱敏疗法 远期疗效 常规治疗 随访结果
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干扰素治疗玫瑰糠疹93例
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作者 笑宇 王太保 兰建平 《皮肤病与性病》 2007年第3期47-48,共2页
关键词 干扰素治疗 玫瑰糠疹 炎症性皮肤病 肌肉注射 抗过敏 注射液 甘草酸 疗效
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RIM聚氨酯弹性体基础研究
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作者 修玉英 王太保 《黎明化工》 1989年第2期1-7,共7页
以国产原料为基础,研究了聚醚分子量、扩链剂、改性 MDI 及催化剂对 RIM 聚氨酯弹性体工艺佳能的影响。
关键词 弹性体 聚氨酯 RIM 异氰酸酯
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