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玻璃管LED模组的热性能研究
被引量:
2
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作者
王奋成
吴懿平
杨卓然
《电子工艺技术》
2015年第1期1-3,62,共4页
提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明:玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温...
提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明:玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温影响很小;当玻璃管两头都不封口时,芯片结温随着玻璃管壁厚的增加先降低后升高,若管径为17 mm,其最佳的壁厚为4 mm;当玻璃管底部封口时,芯片结温随着壁厚的增加而降低;对于直径为17 mm、长度为45 mm、壁厚为1 mm的玻璃管,且玻璃管光源轴线与竖直方向的夹角α为30°时,LED芯片的结温最低。
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关键词
连接器
表面贴装
焊接故障
无铅器件
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职称材料
题名
玻璃管LED模组的热性能研究
被引量:
2
1
作者
王奋成
吴懿平
杨卓然
机构
华中科技大学材料科学与工程学院
江门市蓬江区卓然光电科技有限公司
出处
《电子工艺技术》
2015年第1期1-3,62,共4页
基金
广东省科技创新资金项目(2012CY142)
文摘
提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明:玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温影响很小;当玻璃管两头都不封口时,芯片结温随着玻璃管壁厚的增加先降低后升高,若管径为17 mm,其最佳的壁厚为4 mm;当玻璃管底部封口时,芯片结温随着壁厚的增加而降低;对于直径为17 mm、长度为45 mm、壁厚为1 mm的玻璃管,且玻璃管光源轴线与竖直方向的夹角α为30°时,LED芯片的结温最低。
关键词
连接器
表面贴装
焊接故障
无铅器件
Keywords
LED light source module
Glass tube dissipation
Thermal simulation
Junction temperature
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
玻璃管LED模组的热性能研究
王奋成
吴懿平
杨卓然
《电子工艺技术》
2015
2
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