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微电子教学实验室建设的探索与实践 被引量:16
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作者 李建军 王姝娅 +3 位作者 张国俊 李平 杜涛 谢小东 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2015年第6期239-242,共4页
为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学... 为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学生在此完成集成电路芯片设计、制造的整个过程,并对制造的芯片进行测试和分析。微电子实验室的建设提供了优质的教学平台,将理论与实践结合、创新与实践结合,培养了学生分析问题、解决问题的能力。 展开更多
关键词 微电子实验室 集成电路设计 微电子工艺 实验教学
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集成电路工艺实验教学的探索与实践 被引量:4
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作者 李建军 王姝娅 +4 位作者 杜涛 王刚 张国俊 李威 李平 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2015年第11期162-165,共4页
在我国集成电路产业又一次高速发展之际,以卓越工程师培养计划为导向,探索并实践了集成电路工艺实验教学。从系统工程的角度,将理论联系实际作为贯穿整个教学的思路与方法。充分发挥了以学生为主的教学形式,完成从设计到实验制作再到测... 在我国集成电路产业又一次高速发展之际,以卓越工程师培养计划为导向,探索并实践了集成电路工艺实验教学。从系统工程的角度,将理论联系实际作为贯穿整个教学的思路与方法。充分发挥了以学生为主的教学形式,完成从设计到实验制作再到测试验证整个过程。将理论与实践结合,创新与实践结合起来,培养了学生分析问题、解决问题的能力。 展开更多
关键词 集成电路工艺 实验教学 卓越工程师计划 教学方法
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非晶硅薄膜的LF-PECVD制备及椭偏表征 被引量:1
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作者 钟志亲 张国俊 +2 位作者 王姝娅 戴丽萍 吴鹏飞 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期385-389,共5页
以SiH4为先驱气体,采用低频等离子体增强化学气相沉积(LF-PECVD)方法在Si衬底上制备了氢化非晶硅(a-Si∶H)薄膜。在薄膜沉积过程中,工艺参数将会影响非晶硅薄膜的沉积速率和光学性能。通过反射式椭圆偏振光谱仪(SE)研究了SiH4气体流量... 以SiH4为先驱气体,采用低频等离子体增强化学气相沉积(LF-PECVD)方法在Si衬底上制备了氢化非晶硅(a-Si∶H)薄膜。在薄膜沉积过程中,工艺参数将会影响非晶硅薄膜的沉积速率和光学性能。通过反射式椭圆偏振光谱仪(SE)研究了SiH4气体流量、工作压强和衬底温度等条件对氢化非晶硅沉积速率和光学性质的影响。实验结果表明,氢化非晶硅沉积速率随着SiH4流量、工作压强和衬底温度的改变而规律地变化。相比于SiH4流量和工作压强,衬底温度对折射率、吸收系数和折射率的影响更大。各工艺条件下所制备的非晶硅薄膜光学禁带宽度在1.61~1.77eV。 展开更多
关键词 PECVD 氢化非晶硅 椭偏测量 沉积速率 光学常数
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Ar气退火温度对4H-SiC热氧化层致密性影响研究
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作者 钟志亲 孙子茭 +4 位作者 葛微微 郑禄达 王姝娅 戴丽萍 张国俊 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期292-295,共4页
在Ar气气氛下对热氧化n型4H-SiC生长的SiO2薄膜进行了1 100℃以下不同温度的退火,采用反射式椭圆偏振光谱、红外透射光谱研究了退火温度对SiO2薄膜致密性的影响。椭偏测试的结果表明,600℃退火后样品具有最大的折射率1.47和最小的厚度84... 在Ar气气氛下对热氧化n型4H-SiC生长的SiO2薄膜进行了1 100℃以下不同温度的退火,采用反射式椭圆偏振光谱、红外透射光谱研究了退火温度对SiO2薄膜致密性的影响。椭偏测试的结果表明,600℃退火后样品具有最大的折射率1.47和最小的厚度84.63 nm。红外研究的结果显示,600℃退火后LO峰强度最强,认为是对应Si-O结构单元浓度最高。Al/SiO2/SiC MOS结构SiO2的漏电特性研究表明,600℃退火后的SiO2薄膜漏电流相比于其他温度退火的氧化层漏电流小了两个数量级。在外加反向偏压5 V时,漏电流密度仅仅只有5×10?8 A/cm2。600℃退火能显著地改善热氧化层SiO2的致密性。 展开更多
关键词 4H-SIC 退火温度 致密性 SIO2
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PZT铁电薄膜的反应离子刻蚀研究
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作者 束平 王姝娅 +5 位作者 张国俊 戴丽萍 翟亚红 王刚 钟志亲 曹江田 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2011年第3期464-466,471,共4页
介绍了一种刻蚀效果良好的PZT铁电薄膜反应离子刻蚀方法。利用深反应离子刻蚀设备研究了反应离子刻蚀中刻蚀气氛、刻蚀功率及刻蚀气体流量等因素对PZT薄膜刻蚀效果的影响。实验结果表明,刻蚀气体采用SF6、刻蚀功率为250 W、SF6/Ar总流量... 介绍了一种刻蚀效果良好的PZT铁电薄膜反应离子刻蚀方法。利用深反应离子刻蚀设备研究了反应离子刻蚀中刻蚀气氛、刻蚀功率及刻蚀气体流量等因素对PZT薄膜刻蚀效果的影响。实验结果表明,刻蚀气体采用SF6、刻蚀功率为250 W、SF6/Ar总流量为25 cm3/min(其中SF6∶Ar为20∶5)时刻蚀效果最优。利用优化后的工艺条件制作出可用于铁电存储器的铁电电容并测试其电学特性,得到了较理想的电滞回线和漏电流。 展开更多
关键词 PZT薄膜 光刻胶 深反应离子刻蚀 刻蚀速率 铁电电容
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C型MEMS平面微弹簧弹性系数研究 被引量:5
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作者 吴鹏飞 张国俊 +2 位作者 钟志亲 戴丽萍 王姝娅 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第3期470-472,共3页
设计了一种新型的C型微机电系统(MEMS)平面微弹簧,用卡氏第二定律和胡克定律推导出这种平面微弹簧在3个方向(即x,y和z方向)上的弹性系数计算公式,用ANSYS进行有限元仿真,结果验证了公式推导的正确性。在公式计算和仿真的基础上,研究了... 设计了一种新型的C型微机电系统(MEMS)平面微弹簧,用卡氏第二定律和胡克定律推导出这种平面微弹簧在3个方向(即x,y和z方向)上的弹性系数计算公式,用ANSYS进行有限元仿真,结果验证了公式推导的正确性。在公式计算和仿真的基础上,研究了各种结构参数对其弹性系数的影响规律。 展开更多
关键词 微机电系统(MEMS) 平面微弹簧 弹性系数 有限元方法
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覆有BST膜的半导体功率器件结终端研究 被引量:4
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作者 葛微微 张国俊 +2 位作者 钟志亲 王姝娅 戴丽萍 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期46-48,共3页
通过一系列的工艺步骤,在半导体功率器件含有场限环(FLR)的结终端上覆盖了一层300 nm厚、介电常数高的钛酸锶钡(BST)膜。对该新型结终端和无BST膜的传统FLR结终端的结构与性能进行了研究比较。结果表明,在覆盖BST膜后,FRL结终端的结构... 通过一系列的工艺步骤,在半导体功率器件含有场限环(FLR)的结终端上覆盖了一层300 nm厚、介电常数高的钛酸锶钡(BST)膜。对该新型结终端和无BST膜的传统FLR结终端的结构与性能进行了研究比较。结果表明,在覆盖BST膜后,FRL结终端的结构击穿电压提高了50%。这证明BST膜能够提高器件的击穿电压。 展开更多
关键词 半导体功率器件 钛酸锶钡(BST)膜 结终端 场限环
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漂移区覆盖高k薄膜的高压LDMOS器件优化设计 被引量:1
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作者 王伟宾 赵远远 +3 位作者 钟志亲 王姝娅 戴丽萍 张国俊 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期261-265,共5页
为了获得高耐压、低导通电阻的横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件,综合利用高介电常数(高k)薄膜技术和场板技术,设计出一种漂移区表面采用"高k薄膜+氧化层+场板"结构的功率器件,有效降低了PN结弯角高电场和场板边缘峰值电场。使用... 为了获得高耐压、低导通电阻的横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件,综合利用高介电常数(高k)薄膜技术和场板技术,设计出一种漂移区表面采用"高k薄膜+氧化层+场板"结构的功率器件,有效降低了PN结弯角高电场和场板边缘峰值电场。使用器件仿真工具MEDICI进行验证,并分析高k薄膜厚度、氧化层厚度、高k薄膜相对介电常数以及栅场板长度对器件性能的影响,最终实现了耐压达到820V、比导通电阻降至13.24Ω.mm2且性能稳定的LDMOS器件。 展开更多
关键词 LDMOS器件 高k薄膜 场板 击穿电压 导通电阻
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O型MEMS平面微弹簧弹性系数研究 被引量:1
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作者 吴鹏飞 张国俊 +2 位作者 钟志亲 戴丽萍 王姝娅 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第10期660-663,共4页
对封闭O型MEMS平面微弹簧建立力学分析模型,用卡氏第二定律和胡克定律推导出这种平面微弹簧弹性系数的计算公式,并用ANSYS进行有限元仿真,仿真结果表明,两者的相对误差低于2%。在计算公式和仿真的基础上,研究了各种结构参数对弹性系数... 对封闭O型MEMS平面微弹簧建立力学分析模型,用卡氏第二定律和胡克定律推导出这种平面微弹簧弹性系数的计算公式,并用ANSYS进行有限元仿真,仿真结果表明,两者的相对误差低于2%。在计算公式和仿真的基础上,研究了各种结构参数对弹性系数的影响规律,结果表明,弹性系数随节数和弯半径的增大而减小,随梁宽和厚度的增大而增大。研究结果为其他封闭结构的MEMS平面微弹簧的分析和设计提供了一定的借鉴。 展开更多
关键词 微机电系统(MEMS) 平面微弹簧 卡氏第二定律 弹性系数 有限元方法(FEM)
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不同退火温度对4H-SiC金半接触的影响 被引量:1
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作者 孙子茭 钟志亲 +2 位作者 王姝娅 戴丽萍 张国俊 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第3期419-422,共4页
采用高真空电子束蒸发法制作了基于4H-SiC外延材料的肖特基二极管,其中欧姆接触材料为Ti/Ni,肖特基接触材料为Ni。常温下,电流-电压(I-V)测试表明Ni/4H-SiC肖特基二极管具有良好的整流特性,热电子发射是其主要输运机理。对比分析不同快... 采用高真空电子束蒸发法制作了基于4H-SiC外延材料的肖特基二极管,其中欧姆接触材料为Ti/Ni,肖特基接触材料为Ni。常温下,电流-电压(I-V)测试表明Ni/4H-SiC肖特基二极管具有良好的整流特性,热电子发射是其主要输运机理。对比分析不同快速退火温度下器件的I-V特性,实验结果表明875℃退火温度下欧姆接触特性最好,400℃退火温度下器件肖特基接触I-V特性最好,理想因子为1.447,肖特基势垒高度为1.029eV。 展开更多
关键词 SIC 欧姆接触 快速热退火 肖特基势垒
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低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究 被引量:1
11
作者 欧书俊 张国俊 +2 位作者 王姝娅 戴丽萍 钟志亲 《电子产品世界》 2020年第7期81-84,共4页
本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和... 本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、3.8 V和3.6 V。相比于驱动电压为9 V的一字型悬臂梁,优化后的这4款开关可以降低驱动电压。并且低弹性系数方面,比增大局部驱动面积的开关效率要高。 展开更多
关键词 RF MEMS 悬臂梁 驱动电压 弹性系数
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田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真 被引量:1
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作者 周寿权 张国俊 +2 位作者 王姝娅 戴丽萍 钟志亲 《电子产品世界》 2020年第12期79-82,85,共5页
介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片,经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计,有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影... 介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片,经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计,有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影响,并提高了Z轴的灵敏度。通过差分电容的设计,理论上消除了交叉轴干扰。通过仿真得到了该加速度计在3个轴向上的灵敏度及抗冲击能力。结合理论分析和ANSYS仿真结果,可以得出结论:所设计的加速度计拥有较低的交叉轴干扰、较高的灵敏度以及较强的抗冲击能力,在惯性传感器领域有一定的应用前景。 展开更多
关键词 微加速度计 SOI 交叉轴干扰 灵敏度
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一种增大质量块的三轴MEMS加速度计的设计 被引量:1
13
作者 冯堃 张国俊 +2 位作者 王姝娅 戴丽萍 钟志亲 《电子产品世界》 2020年第5期59-62,共4页
介绍了一种增大质量块设计的三轴MEMS加速度计。该加速度计基于绝缘体上硅(SOI)硅片,采用双面光刻、干法刻蚀的工艺,利用了部分SOI硅片的底层硅部分来增大加速度计的质量块,设计了基于单一米字形质量块的三轴MEMS电容式微加速度计。根... 介绍了一种增大质量块设计的三轴MEMS加速度计。该加速度计基于绝缘体上硅(SOI)硅片,采用双面光刻、干法刻蚀的工艺,利用了部分SOI硅片的底层硅部分来增大加速度计的质量块,设计了基于单一米字形质量块的三轴MEMS电容式微加速度计。根据不同的外界加速度对器件产生的不同位移,研究了在三个轴向的加速度计的灵敏度,同时分析了加速度计的交叉轴耦合的影响。最后结合Ansys仿真结果得出:所设计的微加速度计具有较高的灵敏度、抗干扰能力强、噪声较小的优点,在惯性传感领域有一定的应用前景。 展开更多
关键词 微机械系统 三微加速度计 高灵敏度 绝缘体上硅
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高耐压LDMOS用的高K薄膜湿法刻蚀研究
14
作者 王伟宾 霍伟荣 +3 位作者 赵远远 王姝娅 束平 张国俊 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第1期114-117,共4页
为了对横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件所采用的锆钛酸铅(PZT)高介电常数(高K)薄膜进行微图形化,对湿法刻蚀过程中腐蚀液、光刻、刻蚀等工艺进行了优化研究,发现由BOE+HCl+HNO3+H2O+缓冲剂组成的腐蚀液刻蚀效果较好。刻蚀结果表明,所刻蚀... 为了对横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件所采用的锆钛酸铅(PZT)高介电常数(高K)薄膜进行微图形化,对湿法刻蚀过程中腐蚀液、光刻、刻蚀等工艺进行了优化研究,发现由BOE+HCl+HNO3+H2O+缓冲剂组成的腐蚀液刻蚀效果较好。刻蚀结果表明,所刻蚀薄膜的厚度约为600nm,最小线条宽度约为3μm,侧蚀比减小到1.07∶1,符合功率器件制备的尺度要求,由此所制备的LDMOS器件耐压提高了近2倍。 展开更多
关键词 高K薄膜 锆钛酸铅(PZT)薄膜 湿法刻蚀 LDMOS 刻蚀速率
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折叠式MEMS弹簧弹性系数研究与有限元分析
15
作者 吴鹏飞 张国俊 +2 位作者 戴丽萍 钟志亲 王姝娅 《科学技术与工程》 2011年第28期6832-6835,6841,共5页
用卡氏第二定律和胡克定律推导出折叠式MEMS弹簧弹性系数的计算公式。ANSYS的仿真结果表明两者的相对误差低于1%。在计算公式和仿真的基础上,研究了各种结构参数对弹性系数的影响规律。最后对设计的弹簧质量块系统分别进行了模态分析和... 用卡氏第二定律和胡克定律推导出折叠式MEMS弹簧弹性系数的计算公式。ANSYS的仿真结果表明两者的相对误差低于1%。在计算公式和仿真的基础上,研究了各种结构参数对弹性系数的影响规律。最后对设计的弹簧质量块系统分别进行了模态分析和谐波响应分析。分析结果和理论一致。研究结果为其他结构的MEMS弹簧的分析和设计提供了一定的借鉴。 展开更多
关键词 微机电系统(Micro Mechanit ELECTRONIC SYSTEM MEMS) 折叠弹簧 弹性系数 有限元分析
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CHF_3/Ar等离子体刻蚀BST薄膜的机理研究 被引量:1
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作者 戴丽萍 王姝娅 +3 位作者 束平 钟志亲 王刚 张国俊 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第18期1477-1480,共4页
采用XPS方法,通过对刻蚀前后BST(钛酸锶钡)薄膜表面成分、元素化合态以及原子相对百分含量分析,探讨了CHF3/Ar等离子刻蚀BST薄膜的RIE(反应离子刻蚀)机理.研究结果表明,在刻蚀过程中,金属Ba,Sr,Ti和F等离子体发生化学反应并生成相应的... 采用XPS方法,通过对刻蚀前后BST(钛酸锶钡)薄膜表面成分、元素化合态以及原子相对百分含量分析,探讨了CHF3/Ar等离子刻蚀BST薄膜的RIE(反应离子刻蚀)机理.研究结果表明,在刻蚀过程中,金属Ba,Sr,Ti和F等离子体发生化学反应并生成相应的氟化物且部分残余在薄膜表面,因为TiF4具有高挥发特性,残余物几乎没有钛氟化物.然而,XPS表明Ti-F仍然少量存在,认为是存在于Metal-O-F这种结构中,而O1s进一步证实了Metal-O-F的存在.基于原子的相对百分含量,我们发现刻蚀后薄膜表面富集氟,源于高沸点的氟化物BaF2和SrF2沉积,导致刻蚀速度仅达12.86nm/min.同时并没有发现C-F多聚物的形成,因此去除残余物BaF2和SrF2有利于进一步刻蚀.针对这种分析结果,本文提出对BST薄膜每4min刻蚀后进行1minAr等离子体物理轰击方案,发现残余物得以去除. 展开更多
关键词 钛酸锶钡 反应离子刻蚀 光电子能谱 等离子体
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Properties of p-type ZnO thin films with different orientations
17
作者 戴丽萍 王姝娅 +1 位作者 钟志亲 张国俊 《Optoelectronics Letters》 EI 2014年第2期111-114,共4页
The stable properties of N-doped p-type ZnO thin films with preferential nonpolar(100) plane orientation relative to polar(002) plane orientation are investigated. The two kinds of oriented thin films are fabricated b... The stable properties of N-doped p-type ZnO thin films with preferential nonpolar(100) plane orientation relative to polar(002) plane orientation are investigated. The two kinds of oriented thin films are fabricated by the methods of post heat treatment and double sources in situ, respectively. The Hall investigations demonstrate that N-doped p-type ZnO thin films with preferential nonpolar(100) plane orientation are more stable,and the results are also proved by build-in electric field model and electronic structure calculations of the films based on the first principle. 展开更多
关键词 P型ZNO薄膜 取向薄膜 性质 稳定性能 非极性 后热处理 结构计算 电场模型
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Preparation and characteristics of ZnO films with preferential nonpolar plane orientation on polar sapphire substrates
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作者 付云莹 戴丽萍 +1 位作者 王姝娅 张国俊 《Optoelectronics Letters》 EI 2013年第4期278-281,共4页
The properties of ZnO thin film on sapphire (0001) substrate fabricated by single source chemical vapour deposition (SSCVD) method are studied. X-ray diffraction (XRD) analysis demonstrates that the film exhibits hexa... The properties of ZnO thin film on sapphire (0001) substrate fabricated by single source chemical vapour deposition (SSCVD) method are studied. X-ray diffraction (XRD) analysis demonstrates that the film exhibits hexagonal structures but with preferential nonpolar (100) plane orientation, which is different from the crystalline structure of substrate, and its formation mechanism is also analyzed. The film has the characteristic of p-type conductivity originating from excess of oxygen, and its p-type conductivity is comparatively stable due to its nonpolar plane orientation. A strong ultraviolet (UV) emission and a high light transmission in visible wavelength region are observed from photo-luminescence (PL) spectrum and transmittance spectra at the room temperature, and the strong ultraviolet emission originates from the recombination of free and bound excitons. Compared with the ZnO film on silicon substrates, the exciton emission peaks of the film on sapphire substrate show a slight blue shift about 50 meV, which might be related to the different crystallite sizes or surface stress of the films. 展开更多
关键词 ZNO薄膜 蓝宝石衬底 非极性 取向 特性 X-射线衍射分析 化学气相沉积法 制备
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