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题名一次性烧成晶界层半导体陶瓷电容器
被引量:1
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作者
章士瀛
王守士
李言
李静
章仲涛
王艳
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机构
广东南方宏明电子科技股份有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期43-45,48,共4页
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文摘
采用一次性烧成技术研制了晶界层半导体陶瓷电容器,在瓷料配制过程中先后加入施主杂质和含有受主杂质的晶界助烧剂,两者在还原烧成时促使晶粒生长并半导化,助烧剂在氧化时有利于晶界绝缘层形成。在一台联体烧成设备中,采用大梯度温度和气氛变化,连续完成还原烧成和氧化处理。还原烧成时,升温速度大于400℃/h。在还原烧成温度下保温后,立即在几分钟内,从还原气氛转到氧化气氛,同时降温300℃以上。整个烧成过程中,瓷体全部是堆烧(叠烧10~20层),生产效率比二次烧成提高10倍以上。
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关键词
电子技术
晶界层半导体陶瓷电容器
一次性烧成
联体炉
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Keywords
electronic technology
grain boundary layer semiconductor ceramic capacitor
one-time sintering technology
joint-body firing furnace
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名CCH型片式高压陶瓷电容器
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作者
章士瀛
王艳
罗世勇
王守士
王振平
李言
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机构
广东南方宏明电子科技股份有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期10-11,13,共3页
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文摘
MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。
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关键词
片式高压单层陶瓷电容器
带状连体引线
模塑封装
小容量规格
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Keywords
chip single layer high voltage ceramic capacitors
joint-body lead tape
molded with epoxy resin
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名CCF型片式塑封交流瓷介电容器
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作者
章士瀛
王艳
罗世勇
王守士
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机构
广东南方宏明电子科技股份有限公司
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出处
《电子元器件应用》
2005年第4期33-36,共4页
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文摘
用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接,再用模塑环氧树脂封装,然后分割并切开连体引线,将切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器,该产品比ML-CC交流瓷介电容器的制造更容易,可靠性更高,且适用于表面贴装。
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关键词
片式塑封交流瓷介电容器
带状连体引线
模塑封装
元件
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Keywords
chip single layer AC ceramic capacitor
joint-body lead tape
molded with epoxy resin
component
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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