一种有效提升多层压机利用率的方法

多层印制电路板(PCB)生产过程中,因产品有多样化的设计叠构,造成压合生产过程中多张半固化片(PP)、单张PP叠构产品并行,经常出现尾数,或出现不同的铜厚、PP数量的板件不能满炉压合的情况,直接导致多层压机利用率的降低。在实际生产过程中,如何在保障产品品质的同时,有效地提升多层压机的利用率,显得尤为重要。为此,结合生产的实际情况,通过改变影响压合升温速率的垫层数量,得到适用于不同叠构的产品压合条件,从而达到提升多层压机利用率的目的。