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刚挠结合和挠性电路板金属接地电阻改善
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作者 王小时 阳厚平 +1 位作者 孟昭光 赵南清 《印制电路信息》 2022年第9期24-27,共4页
文章着重讲述刚挠结合板及柔性电路板的金属接地电阻不良原因分析及改善方法,主要从工程设计及实际生产两方面进行分析改善,从而避免接地阻值异常问题,保证客户品质要求。
关键词 工程设计 接地阻值 导电胶 覆盖膜
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