1
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密封器件压氦和预充氦细检漏判定漏率合格的条件 |
薛大同
肖祥正
王庚林
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《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
7
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2
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密封器件压氦和预充氦细检漏过程中环境氦分压的影响 |
薛大同
王庚林
肖祥正
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《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
2
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3
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氦质谱细检漏的基本判据和最长候检时间 |
王庚林
李飞
王彩义
李宁博
王莉研
董立军
刘永敏
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《中国电子科学研究院学报》
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2013 |
11
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4
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多次压氦法和预充氦压氦法质谱细检漏方法研究 |
王庚林
李宁博
李飞
刘永敏
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《中国电子科学研究院学报》
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2014 |
7
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5
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压氦法和预充氦法氦质谱细检漏固定方案的设计 |
王庚林
李飞
李宁博
刘永敏
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《中国电子科学研究院学报》
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2013 |
6
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6
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以氩气为粗漏示踪气体的积累氦质谱组合检测方法 |
王庚林
李宁博
李飞
董立军
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《中国电子科学研究院学报》
北大核心
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2015 |
4
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7
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国外对宇航用射频MEMS开关的研究 |
黄正
王庚林
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《机电元件》
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2009 |
1
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8
|
电子元器件内部水汽含量与密封性关系的研究 |
王庚林
王莉研
董立军
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《电子元器件应用》
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2009 |
15
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9
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以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法 |
王庚林
李飞
李宁博
刘永敏
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《中国电子科学研究院学报》
|
2014 |
3
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10
|
氦质谱细漏检测最长候检时间的定量拓展 |
王庚林
李宁博
董立军
李飞
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《中国电子科学研究院学报》
北大核心
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2015 |
1
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11
|
固体继电器的应用技术和发展趋势 |
王庚林
刘瑞生
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《电子元器件应用》
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2008 |
4
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12
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密封性检测方法的研讨 |
王庚林
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《电子标准化与质量》
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2000 |
12
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13
|
我国固体继电器的发展和应用 |
王庚林
屈建江
王艳华
|
《电子元器件应用》
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2000 |
2
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14
|
去除吸附氦试验及相关标准分析 |
王庚林
李飞
李宁博
刘永敏
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2013 |
7
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15
|
漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(一) |
王庚林
王莉研
董立军
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《电子与封装》
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2007 |
5
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16
|
密封性检测方法的研讨(续完) |
王庚林
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《电子标准化与质量》
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2001 |
7
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17
|
NASA《密封性检测现状》研究报告读评 |
王庚林
李宁博
董立军
李飞
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2015 |
4
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18
|
氦质谱细检漏国军标的修改方案 |
王庚林
王彩义
王莉研
董立军
李飞
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《电子产品可靠性与环境试验》
|
2009 |
4
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19
|
气泡法粗漏检测试验及分析 |
王庚林
李飞
王彩义
李宁博
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《电子产品可靠性与环境试验》
|
2013 |
3
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20
|
静电放电敏感度标准的动向和建议 |
王庚林
红捷
吴维刚
李雅琴
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2009 |
2
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