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题名海工船舶设备基座安装及工艺要求
被引量:2
- 1
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作者
王康兵
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机构
大连中远船务
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出处
《中国水运(下半月)》
2013年第1期128-130,共3页
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文摘
随着海工船舶制造技术的发展,对海工船舶设备安装质量和效率的要求越来越高,文中结合生产实际,介绍了海工设备的安装形式和工艺要求。
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关键词
海工船舶
设备基座
调整垫片
焊接垫片
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分类号
U671
[交通运输工程—船舶及航道工程]
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题名一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究
被引量:1
- 2
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作者
王康兵
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期228-234,共7页
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文摘
随着电源通讯技术的快速发展,140~350μm及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB。而针对我司电源类印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中,因铜厚高达315μm以上,板厚也有5.4 mm。这就导致在电镀时,有镀铜不均、镀铜堵孔等异常;制作线路时,因铜厚过高有蚀刻不净、毛边过大等异常;阻焊印刷时,因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、undercut过大等异常,且客户终端无法锁定到PCB的周期、料号等信息。PCB一旦出现品质异常,无法有效、准确锁定影响范围,造成大批量产品隔离。为改善电源类印制电路板在压合、电镀、线路、阻焊生产过程中存在的滑板、镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、undercut过大等信赖度及外观异常,提升生产效率及产品良率,文章通过采用流程优化、工艺参数调整、新增一种镀铜加厚工艺流程、新增热熔块工程设计、新增阻焊追溯二维码,得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、undercut过大、产品追溯困难的制作工艺,可以有效解决以上问题,提升生产制程能力,减少品质风险。(注:undercut为油墨侧蚀)
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关键词
镀铜
蚀刻
阻焊
追溯
油墨测蚀
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Keywords
Copper Plating
Etching Welding
Resistance Tracing
Undercut
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
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作者
王康兵
周刚
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第1期29-32,共4页
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文摘
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡。
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关键词
厚铜印制板
阻焊
油墨起泡
静电
黏度
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Keywords
Heavy Copper PCB
Solder Mask
Ink Bubble
Electrostatic
Viscosity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究
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作者
王康兵
周刚
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第4期5-8,共4页
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文摘
由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改善产品的利用空间。
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关键词
刚挠结合板
内嵌式焊盘
激光控深
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Keywords
Rigid-Flexible Bonding
Built-In Bonding Pad
Laser Control Depth
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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