封装工艺中SPC控制限计算方法的优化

文章简述了封装工艺中SPC的运用。介绍了SPC控制图的分类:用于连续型数据的控制图和用于计数型数据的控制图。介绍了封装工艺中最典型的均值-极差控制图的应用。针对均值控制图,文章论述和对比了三种不同的SPC控制限的计算方法:使用控制限系数A2,使用控制限系数d2和子组均值移动极差法,并用实例验证了最佳计算方法。结论中讨论了最佳计算方法在其他控制图中的适用性。

小学语文实施探究性学习应注意的问题

在小学语文课堂教学中实施探究性学习，我们要注意以下三个问题：一、要有明确具体的探究目标我们教师心目中始终要有三类探究目标——知识目标、情感目标、能力目标。这三类目标当然要视课文的具体情况而定，虽然不一定每一节课都要有，但目标必须要明确具体。如果没有明确具体的目标作指导，我们在开展探究和做评价时，就会感到无所适从。有了探究目标，学生在学习时才不会迷失方向，零碎、发散的思维才能得以集中。设计和制定每一课的探究目标，师生必须要对探究的主题进行界定。

PBGA向FBGA转变过程中的挑战

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率。