3ω法测试聚酰亚胺膜热导率

为准确测量聚酰亚胺薄膜的热导率,建立了一套基于3ω法的测试系统,系统由锁相放大器、信号发生器、运算放大器等部分组成。采用掩膜版方法制备金属电极,测得PI膜的热导率为0. 212 W/(m·K),测试结果与文献结果一致,证明了测试方法的可靠性。考察了不同电流条件下三倍频电压随电流频率变化规律,PI膜的热导率随温度变化的特性,在不同温度下测得的热导率值与文献结果一致。

通过温差电测量技术实现对金属材料无损检测的研究

将两种金属结合起来，如果一个接点的温度不同于另一个结合点的温度，则在此闭合回路中将产生电位差，此种效应称为赛贝克效应（Seebeck effect）或热电效应。赛贝克电势的大小与接触面的面积无关，随温度和材质而异。在工业上，一直有通过热电方法对材料进行无损检测的技术。

Cu_(1.8)S基合金的热电性能和电稳定性增强:熵工程和Cu空位工程

无污染、低成本和高性能Cu_(1.8)S基类液态热电材料受到关注.但是,其过高的本征Cu空位和Cu离子迁移特性限制了其性能和电稳定性的进一步提升.本研究采用机械合金化结合放电等离子体烧结制备了一系列Cu_(1.8)S和Mn_(x)Cu_(1.8)S_(0.5)Se_(0.5)(0.01≤x≤0.06)块体热电材料.随着Se和Mn的引入,体系由低熵Cu_(1.8)S(0.4R^(*))转变为中熵MnxCu_(1.8)S_(0.5)Se_(0.5)(1.2R^(*)).构型熵的增加不仅提高了体系的结构对称性,MnxCu_(1.8)S_(0.5)Se_(0.5)室温下呈立方相结构,还增大了Mn的固溶度.高浓度Mn固溶有效填补了过高的本征Cu空位,降低了载流子浓度,优化了能带结构,提升了电输运性能.熵工程一方面增大了Cu离子迁移势垒,抑制Cu离子迁移.750 K下,即使电流密度达到24 A cm^(-2),Mn_(0.03)Cu_(1.8)S_(0.5)Se_(0.5)的电阻也几乎没有变化,显示出优异的电稳定性;同时可降低声速,软化晶格,降低晶格热导率.Mn_(0.06)Cu_(1.8)S_(0.5)Se_(0.5)的块体样品在773 K时获得最大ZT值0.79,相较于初始样品提高了两倍.结果表明熵工程结合Cu空位工程是提升Cu_(1.8)S基热电材料性能的有效策略.