双色电器外壳的注射成型

利用专业模流分析软件Moldflow/MPI,对双色电器外壳的注射成型填充过程进行了模拟分析。结果表明,内、外层壳体的最佳浇口位置均位于底部外表面圆心处;气穴易出现在制品边缘;翘曲主要表现为径向翘曲。还对内外层壳体的填充时间、冷却时间、体收缩率等进行了分析比较,确定了最大注射压力等主要工艺参数,从而使双色电器外壳的注射成型工艺和模具结构得到优化。

基于Moldflow的热流道双色注射模具的流动平衡优化

利用模流分析软件Moldflow的充填分析和流动平衡分析模块,分析了双色牙刷热流道注射模具的不平衡流动。通过调整流道的截面尺寸,得到良好的流动平衡,一次注射充填时间的不平衡率从38.2%降低为1.7%,充填末端压力的不平衡率从39.6%降低为4.1%;二次注射充填时间的不平衡率为0.37%,充填末端压力的不平衡率为4.5%。通过模拟确定了注射时间、注射压力、熔体温度和模具温度等主要工艺参数。

厚壁双金属复合管外胀成形工艺研究

采用卸载理论对厚壁双层金属复合管在胀形成形后接触面上的配合性质与材料力学性能之间的关系进行了分析和研究．利用内、外管周向应变的变形协调条件，得出了胀形力P，与内、外管之间残余接触压力P＇c的关系式．根据成形过程中残余接触压力的不同，得出了胀形力Pi的工作压力范围．采用MSC．Marc对厚壁双金属复合管外胀成形工艺进行了有限元分析和数值模拟．结果表明：采用适当的胀形类成形工艺，可以在卸载后使不同材料的厚壁双层金属复合管材呈紧密配合状态．

基于块模型的混合高斯模型运动目标检测方法

文中针对传统混合高斯模型(GMM)运动目标检测方法计算量大、时间复杂度高的缺点,提出一种利用块模型的混合高斯模型运动目标检测方法。该改进算法利用分块处理技术为每个块建立一个模型,同时利用概率更新策略对块模型进行更新,充分利用图像像素间的空域信息,大量减少算法的计算量和存储空间,提高了算法的运行效率。应用这种改进算法,对分辨率不低于CIF(352×288)的监控视频进行检测,结果表明:当块大小值设置为3×3时,检测效果与传统混合高斯模型的检测效果基本一致,而改进算法的平均耗时减少了46.16%,存储空间减少不低于54.15%。