钛强化中铬铸铁显微组织和耐磨性能研究

为了获得经济价值和利用价值更高的耐磨材料,设计了一种以1.0%钛强化的中铬铸铁,并根据Jmat曲线确定了热处理工艺,同时借助光学显微镜、扫描电子显微镜、硬度计、冲击试验机和磨料磨损试验机等仪器设备,对其铸态及热处理态的显微组织和性能分别进行了观察测试。结果表明,经1 040℃淬火+回火处理的试样综合性能最好,其硬度为56.2HRC,耐磨性能比高铬铸铁高25%,并且该铸铁含铬量较低,具有一定的价格优势。

半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)

利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征。采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能。结果表明,Al-25%Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低。盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/(m·K),热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa。组织和性能呈现梯度变化。

液固分离和喷射沉积制备Al-45%Si合金的组织及性能(英文)

对液固分离法(LSS)和喷射沉积法(SD)制备的Al-45%Si合金组织和性能进行研究。结果表明,两种方法制备的合金中初生Si相具有不同的尺寸、形态和分布,从而对合金性能产生不同的影响。采用喷射沉积法制备的合金中硅相形状不规则,尺寸细小并在空间连续分布。液固分离法制备的合金中硅相形态呈近球形,尺寸较大并被连续的铝基体包覆。与喷射沉积合金相比,液固分离制备合金具有更高的热导率和更低的低温热膨胀系数,但由于硅颗粒尺寸较大,力学性能低于喷射沉积合金。硅相的分布形式对热膨胀系数的增加速率影响显著,其中喷射沉积法制备的合金中硅相连续分布有利于获得低的增加速率。由于组织特征的不同,液固分离制备合金的热膨胀系数预测模型与喷射沉积制备的合金有区别。

钛含量对中铬铸铁组织和性能的影响

设计并制备了5种不同钛含量的中铬铸铁,借助OM、XRD、SEM、洛氏硬度计和冲击试验机、磨损实验机等研究了钛含量对材料的组织和性能的影响。结果表明,随钛元素含量增加,M7C3型碳化物的数量减少,而TiC数量增多,平均直径增大。钛含量超过2.0%(质量分数),TiC颗粒出现团聚。材料的硬度随钛含量变化很小,保持在55HRC左右,冲击韧度增加至5.6J/cm2。以Cr26型高铬铸铁做参照,干摩擦条件下的相对耐磨性最大达到1.63,磨损表面形成的犁沟深度随钛含量增加而变浅。

变质处理和快速冷却对Al-27Si合金初晶硅细化的研究

采用添加变质剂和快速冷却相结合的方法,改善Al-27Si合金初晶硅的形貌和尺寸,并借助光学显微镜OM、分析软件Image Plus对初晶硅的尺寸、形貌、圆整度、粒度分布等进行了统计和分析。结果表明,细化Al-27Si合金初晶硅尺寸效果较好的变质处理和快速冷却的工艺为:变质剂添加量0.09%,变质温度880℃,变质时间30 min,型腔内径准10 mm的冷却模具。同时得到对初晶硅尺寸的影响因素,由大到小的顺序是:变质剂的添加量>冷却速度=变质时间>变质温度。

会计干部要学习微型电子计算机应用技术

当代世界科学技术的进步,日新月异,特别是微型电子计算机(即微型电脑)的迅速开发和广泛应用,对经济的各个领域产生着极其深远的影响,形成一股世界性的新的技术革命潮流,冲击着人类生产,消费水平的变革,从而,也急遽地推动着会计科学理论与实践的改革。在新技术革命对我们提出了新的挑战面前,究竟是顺历史的必然,迎接时代的挑战呢?还是因循守旧、固步自封、甘居落后呢?两种态度中只能是前者,没有别的出路,这就要求我们必须尽快的更新已老化的知识,抓紧机会去努力学习和掌握新的先进技术。

Q235B中厚板伸长率不合格原因分析

针对Q235B中厚板在拉伸试验中出现的断后伸长率不合格问题,利用扫描电镜、金相显微镜等分析手段对拉伸试样宏观断口、断口微观形貌及金相组织进行观察与分析。分析结果表明,中厚板中的非金属夹杂物、不均匀的带状组织和内应力是导致钢板断后伸长率不合格的主要原因,并就此提出一系列的工艺改进与优化措施,有效地解决了伸长率不合格的问题。