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共基极与共发射极结构的InP DHBT器件功率特性
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作者 王显泰 金智 +2 位作者 程伟 苏永波 申华军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期759-762,共4页
制作了发射极面积为1μm×15μm×4指的InP DHBT器件,器件拓扑使用了共基极和共发射极两种结构,通过负载牵引测试系统对器件功率特性进行测试。在功率优化匹配条件下,所测得最大输出功率密度和相应的功率附加效率(PAE)在10GHz下... 制作了发射极面积为1μm×15μm×4指的InP DHBT器件,器件拓扑使用了共基极和共发射极两种结构,通过负载牵引测试系统对器件功率特性进行测试。在功率优化匹配条件下,所测得最大输出功率密度和相应的功率附加效率(PAE)在10GHz下为1.24W/mm和50%,在18GHz下的数据为0.82W/mm和26%。测试同时表明,共发射极结构相对稳定和易于匹配,共基极模式具有更大的输出功率潜力,但需要进一步解决难于匹配、容易振荡和寄生参量影响等问题。在功放电路设计中,可以根据不同需求选择合适的电路拓扑结构。 展开更多
关键词 功率放大器 磷化铟 双异质结双极型晶体管 负载牵引
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GaAs MMIC用无源元件的模型 被引量:8
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作者 申华军 陈延湖 +5 位作者 严北平 杨威 葛霁 王显泰 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1872-1879,共8页
制作了不同结构参数的GaAsMMIC无源元件,包括矩形螺旋电感、MIM电容和薄膜电阻,建立了无源元件的等效电路模型库,采用多项式公式表征无源元件的模型参数和性能参数,便于电路设计的应用.并提取得到MIM电容的单位面积电容值,约为195pF/mm2... 制作了不同结构参数的GaAsMMIC无源元件,包括矩形螺旋电感、MIM电容和薄膜电阻,建立了无源元件的等效电路模型库,采用多项式公式表征无源元件的模型参数和性能参数,便于电路设计的应用.并提取得到MIM电容的单位面积电容值,约为195pF/mm2,NiCr薄膜电阻的方块电阻约为16·1Ω/□.分析结构参数对螺旋电感性能的影响可知,减小线圈面积相关的寄生损耗有助于获得高品质的电感. 展开更多
关键词 MMIC 矩形螺旋电感 MIM电容 薄膜电阻 多项式拟合公式
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有效跨导为1052mS/mm的高性能InP基In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As HEMTs(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 王显泰 +4 位作者 苏永波 曹玉雄 张玉明 刘新宇 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期193-197,288,共6页
成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为... 成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为0.032Ω.mm,器件欧姆接触电阻率为1.03×10-7Ω.cm-2.正是良好的欧姆接触及其短的源漏间距减小了源电阻,进而使得有效跨导比较大.器件有比较好的射频特性.从100 MHz到40 GHz,S参数外推出来的fT和fmax分别为151 GHz和303 GHz.所报道的HEMT器件非常适合毫米波段集成电路的研制. 展开更多
关键词 高电子迁移率器件 栅长 栅槽 INP INALAS INGAAS
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W波段InGaAs/InP动态二分频器(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 苏永波 +6 位作者 金智 王显泰 曹玉雄 姚鸿飞 宁晓曦 张玉明 刘新宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期393-398,共6页
采用fT=214 GHz,fmax=193 GHz的InGaAs/InP异质结双极型晶体管工艺,设计了一款基于时钟驱动型反相器的动态二分频器.该分频器工作频段为60~100 GHz,但由于测试系统上限频率的限制,只能测出62~83 GHz的工作范围.在-4.2 V和-5.2 V的单... 采用fT=214 GHz,fmax=193 GHz的InGaAs/InP异质结双极型晶体管工艺,设计了一款基于时钟驱动型反相器的动态二分频器.该分频器工作频段为60~100 GHz,但由于测试系统上限频率的限制,只能测出62~83 GHz的工作范围.在-4.2 V和-5.2 V的单电源直流偏置下该分频器的功耗分别为596.4 mW、1060.8 mW.此分频器的成功制作对于工作在W波段锁相环的构建有较大的意义. 展开更多
关键词 磷化铟 异质结双极型晶体管 动态分频器 时钟驱动型反相器
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C波段3.5W/mm,PAE>40%的InGaP/GaAs HBT功率管 被引量:5
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作者 申华军 陈延湖 +4 位作者 严北平 葛霁 王显泰 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1612-1615,共4页
通过优化InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)的材料结构和器件结构,采用BE金属自对准、发射极镇流和电镀空气桥等工艺技术,研制了C波段InGaP/GaAsHBT功率管.其击穿电压BVCBO大于31V,BVCEO大于21V;在5.4GHz时连续波(CW)饱和输出功率达到1.... 通过优化InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)的材料结构和器件结构,采用BE金属自对准、发射极镇流和电镀空气桥等工艺技术,研制了C波段InGaP/GaAsHBT功率管.其击穿电压BVCBO大于31V,BVCEO大于21V;在5.4GHz时连续波(CW)饱和输出功率达到1.4W,功率密度达到3.5W/mm,功率附加效率(PAE)大于40%. 展开更多
关键词 INGAP/GAAS 异质结双极晶体管 功率管
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75GHz 13.92dBm InP DHBT共射共基功率放大器(英文) 被引量:2
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作者 曹玉雄 苏永波 +3 位作者 吴旦昱 金智 王显泰 刘新宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期294-297,301,共5页
报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率... 报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率为13.92 dBm.放大器在72.5 GHz处输入为2 dBm时达到最大输出功率14.53 dBm.整个芯片传输连接采用共面波导结构,芯片面积为1.06 mm×0.75 mm. 展开更多
关键词 InP双异质结双极晶体管(DHBT) 微波单片集成 毫米波 功放
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HBT自热效应对功率放大器偏置电路的影响及补偿 被引量:2
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作者 陈延湖 申华军 +3 位作者 王显泰 葛霁 刘新宇 吴德馨 《电子器件》 CAS 2007年第3期829-832,共4页
研究了GaAs HBT的自热效应对功率放大器镜像电流源偏置电路性能的影响.HBT自热效应使得这种偏置电路的镜像精度和温度特性变差.利用HBT器件特有的集电极电流热电负反馈理论,通过优化基极偏置电阻的方法,对自热效应进行了有效补偿,偏置... 研究了GaAs HBT的自热效应对功率放大器镜像电流源偏置电路性能的影响.HBT自热效应使得这种偏置电路的镜像精度和温度特性变差.利用HBT器件特有的集电极电流热电负反馈理论,通过优化基极偏置电阻的方法,对自热效应进行了有效补偿,偏置电路的电流镜像精度得到有效提高,偏置电流温度漂移由9.5%减小到0.5%. 展开更多
关键词 自热效应 HBT 镜像电流源偏置电路 功率放大器
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传输线脉冲发生器电压探测中振荡问题的研究 被引量:1
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作者 曾传滨 李晶 +2 位作者 王显泰 海潮和 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期365-369,共5页
对传输线脉冲发生器电压探测中的振荡问题进行了研究。通过减小电压探头的寄生电感克服了振铃问题,通过缩短电压探头和待测器件之间的传输段传输线长度降低了探头处实际承受的上冲电压,从而有效地抑制了传输线脉冲发生器电压探测中的振... 对传输线脉冲发生器电压探测中的振荡问题进行了研究。通过减小电压探头的寄生电感克服了振铃问题,通过缩短电压探头和待测器件之间的传输段传输线长度降低了探头处实际承受的上冲电压,从而有效地抑制了传输线脉冲发生器电压探测中的振荡问题,提高了测试的准确性,并在国内率先制造出了波形质量达到国际先进水平的传输线脉冲发生器。 展开更多
关键词 静电放电 传输线脉冲发生器 振铃 上冲 电压探测 电压波形
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W波段InP DHBT功率放大器的设计与仿真 被引量:1
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作者 陈高鹏 葛霁 +4 位作者 程伟 王显泰 苏永波 金智 刘新宇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期4-7,共4页
介绍了基于中国科学院微电子研究所研制的InP DHBT器件的W波段功率放大器MMIC的设计和仿真。对流片制作完成的4指InGaAs/InP DHBT器件进行在片测试及参数提取,建立了器件的大信号模型。设计的W波段功率放大器中心频率为94GHz,采用共发... 介绍了基于中国科学院微电子研究所研制的InP DHBT器件的W波段功率放大器MMIC的设计和仿真。对流片制作完成的4指InGaAs/InP DHBT器件进行在片测试及参数提取,建立了器件的大信号模型。设计的W波段功率放大器中心频率为94GHz,采用共发射极和共基极的Cascode结构,并且工作在Class A状态,以获得较大的功率增益和线性度。输入和输出匹配网络设计为共轭匹配,并且针对功率放大器的热稳定性和电稳定性进行优化设计。传输线结构采用在InP衬底上的CPW结构,原理图及电磁场仿真结果显示,功率放大器在94GHz工作频率下增益为6.1dB,3dB带宽为DC^103GHz,饱和输出功率大于16dBm,同时输入输出回波损耗小于-20dB,隔离度大于30dB。目前电路正在流片制作当中。 展开更多
关键词 W波段 磷化铟 双异质结双极型晶体管 功率放大器 单片微波集成电路
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具有在片稳定网络的GaAs HBT微波功率管(英文) 被引量:1
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作者 陈延湖 申华军 +4 位作者 王显泰 葛霁 李滨 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期2075-2079,共5页
采用GaAs标准MMIC工艺制作了具有片上RC并联稳定网络的InGaP/GaAs HBT微波功率管单胞.依据K稳定因子,RC网络使功率管在较宽的频带内具有绝对稳定特性.Load-pull测试表明RC网络没有严重影响功率管的大信号特性,在5·4GHz饱和输出功率... 采用GaAs标准MMIC工艺制作了具有片上RC并联稳定网络的InGaP/GaAs HBT微波功率管单胞.依据K稳定因子,RC网络使功率管在较宽的频带内具有绝对稳定特性.Load-pull测试表明RC网络没有严重影响功率管的大信号特性,在5·4GHz饱和输出功率为30dBm,在11GHz 1dB压缩点输出功率大于21·6dBm.功率合成电路验证了该功率管具有高稳定性,非常适合制作微波大功率HBT放大器. 展开更多
关键词 HBT 微波功率管 稳定性
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一种改进了碰撞电离的超高速InP基SHBT SDD模型
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作者 葛霁 金智 +4 位作者 刘新宇 程伟 王显泰 陈高鹏 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1799-1803,共5页
从物理机制上分析了超高速InP/InGaAs SHBT碰撞电离与温度的关系,通过加入表示温度的参数和简化电场计算,得到一种改进的碰撞电离模型.同时针对自有工艺和器件特性,采用SDD(symbolically defined device)技术建立了一个包括碰撞电离和... 从物理机制上分析了超高速InP/InGaAs SHBT碰撞电离与温度的关系,通过加入表示温度的参数和简化电场计算,得到一种改进的碰撞电离模型.同时针对自有工艺和器件特性,采用SDD(symbolically defined device)技术建立了一个包括碰撞电离和自热效应的InP/InGaAs SHBT的直流模型.模型内嵌入HP-ADS中仿真并与测试结果进行比较,准确地拟合了InP/InGaAs SHBT的器件特性. 展开更多
关键词 碰撞电离 温度依赖 超高速InP基SHBT SDD模型
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基于InGaP/GaAs HBT的X波段MMIC功率放大器研制
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作者 陈延湖 申华军 +4 位作者 王显泰 葛荠 李滨 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期759-762,共4页
研制了X波段的InGaP/GaAs HBT单级MMIC功率放大器,该电路采用自行开发的GaAs HBT自对准工艺技术制作.电路偏置于AB类,小信号S参数测试在8~8·5GHz范围内,线性增益为8~9dB,输入驻波比小于2,输出驻波比小于3,优化集电极偏置后,线性... 研制了X波段的InGaP/GaAs HBT单级MMIC功率放大器,该电路采用自行开发的GaAs HBT自对准工艺技术制作.电路偏置于AB类,小信号S参数测试在8~8·5GHz范围内,线性增益为8~9dB,输入驻波比小于2,输出驻波比小于3,优化集电极偏置后,线性增益为9~10dB.在8·5GHz进行连续波功率测试,在优化的负载阻抗条件下,P1dB输出功率为29·4dBm,相应增益7·2dB,相应PAE>40%,电路的饱和输出功率Psat为30dBm. 展开更多
关键词 HBT MMIC X波段
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发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
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作者 申华军 葛霁 +4 位作者 杨威 陈延湖 王显泰 刘新宇 吴德馨 《电子器件》 CAS 2007年第1期1-4,共4页
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改... 为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB. 展开更多
关键词 InGaP/GaAs发射极空气桥互连 热阻 镇流电阻
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基于GaAs HBT工艺的高增益宽带Doherty功率放大器设计 被引量:1
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作者 武皓岩 李志强 王显泰 《微电子学》 CAS 北大核心 2022年第6期927-930,共4页
在传统Doherty功率放大器的基础上,采用砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)工艺,设计了一款可应用于5G通信N79频段(4.4~5 GHz)的高回退效率MMIC Doherty功率放大器(DPA)。通过在Doherty电路中采用共射-共基结构,并在共射-共基结构中加... 在传统Doherty功率放大器的基础上,采用砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)工艺,设计了一款可应用于5G通信N79频段(4.4~5 GHz)的高回退效率MMIC Doherty功率放大器(DPA)。通过在Doherty电路中采用共射-共基结构,并在共射-共基结构中加入共基极接地电容,大幅提升了DPA的增益和输出功率。使用集总元件参与匹配,减小了芯片的面积。仿真结果表明,在目标频段内,增益大于28 dB,饱和输出功率约为38 dBm,饱和附加效率(PAE)为63%,7 dB回退处的效率达到43%。 展开更多
关键词 GaAs HBT DOHERTY功率放大器 共射-共基结构 宽带 射频功率放大器
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一种2.2~4 GHz高增益低噪声放大器 被引量:1
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作者 雷华奎 李志强 +1 位作者 王显泰 段连成 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第4期471-476,共6页
采用0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺,设计并实现了一种应用于5G通信2.2~4 GHz频段的高增益共源共栅低噪声放大器(LNA)。通过将并联RC负反馈与共栅接地电容结合,不使用源极电感,实现了宽带高增益的LNA设计。测试结果表明... 采用0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺,设计并实现了一种应用于5G通信2.2~4 GHz频段的高增益共源共栅低噪声放大器(LNA)。通过将并联RC负反馈与共栅接地电容结合,不使用源极电感,实现了宽带高增益的LNA设计。测试结果表明,2.2~4 GHz频段增益大于24 dB,输出3阶互调(OIP3)为28 dBm,噪声系数(NF)小于0.78 dB,功耗为190 mW,芯片面积为(810×710)μm^(2)。综合指标(FOM)为14.4 dB,与同类LNA相比具有一定的优势。 展开更多
关键词 共源共栅 低噪声放大器 输出3阶互调 综合指标
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A Physics-Based Charge-Control Model for InP DHBT Including Current-Blocking Effect 被引量:4
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作者 葛霁 金智 +4 位作者 苏永波 程伟 王显泰 陈高鹏 刘新宇 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2009年第7期280-283,共4页
关键词 电荷控制模型 基础 DHBT 物理 INP 块效应 测量电压 晶体管模型
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Extrinsic Base Surface Passivation in High Speed "Type-II" GaAsSb/InP DHBTs Using an InGaAsP Ledge Structure 被引量:1
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作者 刘洪刚 金智 +5 位作者 苏永波 王显泰 常虎东 周磊 刘新宇 吴德馨 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2010年第5期261-263,共3页
有有选择地蚀刻的 InGaAsP 壁结构的 Type-II GaAsSb/InP DHBT 第一次被制作并且描绘。有 20 nm 的新奇 InGaAsP/GaAsSb/InP DHBT 匹配格子的 GaAsSb 底和 75 nm InP 收集者由 2 的一个因素和 190 GHz 的截止频率英尺有 dc 电流获得改进... 有有选择地蚀刻的 InGaAsP 壁结构的 Type-II GaAsSb/InP DHBT 第一次被制作并且描绘。有 20 nm 的新奇 InGaAsP/GaAsSb/InP DHBT 匹配格子的 GaAsSb 底和 75 nm InP 收集者由 2 的一个因素和 190 GHz 的截止频率英尺有 dc 电流获得改进。InGaAsP 壁设计提供一条简单却有效的途径压制外来的基础表面再结合并且使 GaAsSb/InP DHBT 能进一步为毫米波浪应用增加操作频率和集成层次。[从作者抽象] 展开更多
关键词 INGAASP 磷化铟 砷化镓 表面钝化 结构 类型 GAASSB
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0.15-μm T-gate In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As InP-based HEMT with fmax of 390 GHz
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作者 钟英辉 张玉明 +4 位作者 张义门 王显泰 吕红亮 刘新宇 金智 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第12期522-526,共5页
In this paper, 0.15-μm gate-length In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As InP-based high electron mobility transistors(HEMTs) each with a gate-width of 2 × 50 μm are designed and fabricated. Their excellent DC and RF ch... In this paper, 0.15-μm gate-length In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As InP-based high electron mobility transistors(HEMTs) each with a gate-width of 2 × 50 μm are designed and fabricated. Their excellent DC and RF characterizations are demonstrated. Their full channel currents and extrinsic maximum transconductance(gm,max) values are measured to be 681 mA/mm and 952 mS/mm, respectively. The off-state gate-to-drain breakdown voltage(BVGD) defined at a gate current of -1 mA/mm is 2.85 V. Additionally, a current-gain cut-off frequency( fT) of 164 GHz and a maximum oscillation frequency( fmax) of 390 GHz are successfully obtained; moreover, the fmaxof our device is one of the highest values in the reported 0.15-μm gate-length lattice-matched InP-based HEMTs operating in a millimeter wave frequency range. The high gm,max, BVGD, fmax, and channel current collectively make this device a good candidate for high frequency power applications. 展开更多
关键词 HEMT器件 INP基 GHZ 高电子迁移率晶体管 电流增益 T型 断开状态 击穿电压
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考虑载流子速度和耗尽层宽度随电压变化的VBIC模型 被引量:1
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作者 葛霁 金智 +4 位作者 刘新宇 程伟 王显泰 陈高鹏 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2270-2274,共5页
针对VBIC(vertical bipolar inter-company)模型对HBT多电压偏置下S参数拟合不够准确的问题,考虑了GaAs基HBT集电区载流子速度和耗尽层宽度随电压的变化关系,建立了随外加电压变化的集电区渡越时间方程.将得到的渡越时间方程内嵌到VBIC... 针对VBIC(vertical bipolar inter-company)模型对HBT多电压偏置下S参数拟合不够准确的问题,考虑了GaAs基HBT集电区载流子速度和耗尽层宽度随电压的变化关系,建立了随外加电压变化的集电区渡越时间方程.将得到的渡越时间方程内嵌到VBIC模型中,改进的模型提高了GaAs基HBT多电压偏置下S参数的拟合精度,其在很宽的电压范围内均与实际测试结果符合良好. 展开更多
关键词 载流子速度 耗尽层宽度 集电区渡越时间 VBIC模型
原文传递
InGaP/GaAs HBT X波段混合集成功率合成放大器的研制(英文)
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作者 陈延湖 申华军 +4 位作者 王显泰 陈高鹏 刘新宇 袁东风 王祖强 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2098-2100,共3页
研制了面向X波段应用的InGaP/GaAs HBT混合集成功率合成放大器模块.电路采用一种新颖的具有片上RC稳定网络的In-GaP/GaAs HBT功率管作为功率合成单元以提高电路的稳定性,并采用紧凑的微带线并联匹配网络进行功率分配和合成.在8.1GHz,偏... 研制了面向X波段应用的InGaP/GaAs HBT混合集成功率合成放大器模块.电路采用一种新颖的具有片上RC稳定网络的In-GaP/GaAs HBT功率管作为功率合成单元以提高电路的稳定性,并采用紧凑的微带线并联匹配网络进行功率分配和合成.在8.1GHz,偏置为Vcc=7V,Ic=230mA的AB类工作条件下,连续波最大输出功率为28.9dBm,功率合成效率达到80%. 展开更多
关键词 INGAP/GAAS HBT 功率合成 混合集成电路 功率放大器
原文传递
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