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COMSOL模拟的钛合金基体表面纯镁涂层制备及性能研究
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作者 王晓悉 于晓明 +3 位作者 马雪鑫 娄长胜 郭菁 滕莹雪 《表面技术》 EI CAS 2024年第23期111-120,共10页
目的解决目前临床应用的钛合金植入物功能性欠佳的问题,既利用钛合金的力学性能优势,又发挥镁基金属的生物活性作用,把镁基金属的应用拓展到承力部位,为理想骨植入材料提供一种新的选择。方法采用真空蒸镀技术在钛合金表面制备镁涂层,... 目的解决目前临床应用的钛合金植入物功能性欠佳的问题,既利用钛合金的力学性能优势,又发挥镁基金属的生物活性作用,把镁基金属的应用拓展到承力部位,为理想骨植入材料提供一种新的选择。方法采用真空蒸镀技术在钛合金表面制备镁涂层,采用模拟软件结合实验的方法,利用COMSOL Multiphysic软件模拟真空蒸镀法在钛合金基体上制备纯镁涂层,结合涂层沉积实验,研究不同蒸发温度、沉积时间和基体表面温度对镁涂层质量的影响,利用模拟结果设计实验,并进行优化,对涂层的表面形貌、浸润性、可降解性、抗菌性进行实验分析。结果在钛合金基体表面制备的纯镁涂层靠近蒸发材料中心轴的表面部分沉积的涂层较厚,涂层厚度由中心轴向四周逐渐减小,最厚部位比最薄部位厚约13.6%;在影响涂层厚度的3个因素中,材料蒸发温度的影响最大;在700℃下制备的涂层的表面颗粒分布均匀,涂层表面平整度最高,且其接触角大于90°,表现为疏水性,在该温度下体外降解速率最低,材料抗菌率>90%。结论采用真空蒸镀技术可在钛合金基体表面获得纯镁涂层,该涂层提高了钛合金基材的生物活性,其降解产生的碱性环境具有抗菌性,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌具有较强的杀灭作用,有望提高植入材料的稳定性,解决术后感染问题。 展开更多
关键词 镁涂层 模拟 真空蒸镀 抗菌
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