LED拼接屏线路板板翘改善

板翘是PCB行业中比较常见的问题，客户对板翘的要求也越来越严，尤其是时下比较流行的LED拼接屏对板翘的要求更为严格，拼接屏板主要特点为各层间残铜率相差较大（层间残铜率相差约20％～55％），因残铜率相差较大导致板内应力不平衡，易导致扳翘异常。本文主要针对层间残铜率相差过大导致的板翘进行试验，达到有效改善的目的。

印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善

1现象分析我公司化学镀镍/金(ENIG)板"龟纹"异常高频率出现,产生较大的报废经济损失,随即我公司对此案件做专案改善项目。龟纹如图1所示,初步观察龟纹可能存在铜面污染,对龟纹异常的料号进行铜面检验未发现有异常污染物在板面。

化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究

化学皱银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究泊是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。

光学点涨缩导致SMT焊件偏位的改善

1问题的提出我公司生产一款服务器系列产品,在客户端出现上件偏位不良,锁定原因为客户端依光学点进行定位,而我公司生产板内光学点涨缩过大,导致上件偏位,客户要求光学点涨缩在±0.075 mm以内。通过测量客户退回之不良板,确定我公司提供产品无法100%满足客户要求公差,且10块板中有3块超出±0.1 mm,可以确认我司光学点涨缩管控存在问题(见表1)。

印制电路板生产中水平线节省用水的实施

在激烈的竞争中各印制板厂不得不面临环保和排水的严格管控问题,本文所阐述的降低生产制造成本结合本工厂的实际情况围绕着省水、提高水平线溢流水的利用率、对溢流水的使用方面进行改良方面,最终达到节约用水、减少排废的目的。

服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究

服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善。

封孔剂应用于化学镀镍金中改善腐蚀的研究

随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采用有机小分子填充沉金镀层微孔,防止沉金后工序各类水、酸、碱等物质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,达到改善沉金金面异色、焊接不良等异常的目的,经过多方验证测试,该方法效果良好。