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超薄铜箔在HDI的应用
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作者 翁毅志 王晓玲(编译) 《覆铜板资讯》 2005年第6期34-40,共7页
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法,并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比,研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺,为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。
关键词 超薄铜箔 激光钻孔 载体铜箔 电解铜箔 压延铜箔 蚀刻速率 图形电镀
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