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超薄铜箔在HDI的应用
1
作者
翁毅志
王晓玲(编译)
《覆铜板资讯》
2005年第6期34-40,共7页
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法,并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比,研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺,为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。
关键词
超薄铜箔
激光钻孔
载体铜箔
电解铜箔
压延铜箔
蚀刻速率
图形电镀
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职称材料
题名
超薄铜箔在HDI的应用
1
作者
翁毅志
王晓玲(编译)
机构
咸阳
出处
《覆铜板资讯》
2005年第6期34-40,共7页
文摘
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法,并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比,研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺,为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。
关键词
超薄铜箔
激光钻孔
载体铜箔
电解铜箔
压延铜箔
蚀刻速率
图形电镀
Keywords
Ultra thin copper foil Laser drill Carrier copper foil Electrodeposited(E.D) copper foil Rolled copper foil Etch rate Pattern plating
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
超薄铜箔在HDI的应用
翁毅志
王晓玲(编译)
《覆铜板资讯》
2005
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