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0.15μm GaN HEMT及其应用 被引量:5
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作者 任春江 陶洪琪 +5 位作者 余旭明 李忠辉 王泉慧 王雯 陈堂胜 张斌 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期215-219,共5页
报道了毫米波应用的0.15μm场板结构GaN HEMT。器件研制采用了76.2mm(3英寸)SiC衬底上外延生长的AlGaN/GaN异质结构材料,该材料由MOCVD技术生长并引入了掺Fe GaN缓冲层技术以提升器件击穿电压。器件栅脚和集成了场板的栅帽均由电子束光... 报道了毫米波应用的0.15μm场板结构GaN HEMT。器件研制采用了76.2mm(3英寸)SiC衬底上外延生长的AlGaN/GaN异质结构材料,该材料由MOCVD技术生长并引入了掺Fe GaN缓冲层技术以提升器件击穿电压。器件栅脚和集成了场板的栅帽均由电子束光刻实现,并采用栅挖槽技术来控制器件夹断电压。研制的2×75μm栅宽GaN HEMT在24V工作电压、35GHz频率下的负载牵引测试结果显示其输出功率密度达到了4W/mm,对应的功率增益和功率附加效率分别为5dB和35%。采用该0.15μm GaN HEMT技术进行了Ka波段GaN功率MMIC的研制,所研制的功率MMIC在24V工作电压下脉冲工作时(100μs脉宽、10%占空比),29GHz频点处饱和功率达到了10.64W。 展开更多
关键词 铝镓氮 氮化镓 高电子迁移率晶体管 场板 毫米波功率单片
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0.5μm AlGaN/GaN HEMT及其应用 被引量:5
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作者 任春江 王泉慧 +7 位作者 刘海琪 王雯 李忠辉 孔月婵 蒋浩 钟世昌 陈堂胜 张斌 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期433-437,共5页
报道了采用I线步进光刻实现的76.2 mm SiC衬底0.5μm GaN HEMT。器件正面工艺光刻均采用了I线步进光刻来实现,背面用通孔接地。栅脚介质刻蚀采用一种优化的低损伤RIE刻蚀方法实现了60°左右的侧壁倾斜角,降低了栅脚附近峰值电场强度... 报道了采用I线步进光刻实现的76.2 mm SiC衬底0.5μm GaN HEMT。器件正面工艺光刻均采用了I线步进光刻来实现,背面用通孔接地。栅脚介质刻蚀采用一种优化的低损伤RIE刻蚀方法实现了60°左右的侧壁倾斜角,降低了栅脚附近峰值电场强度,提高器件性能和可靠性。研制的GaN HEMT器件fT为15 GHz,fmax为24 GHz,6 GHz下的MSG为17 dB,满足C波段及以下频段应用要求。对1.25 mm栅宽GaN HEMT在2 GHz、28 V工作电压下的负载牵引,最佳功率匹配的功率附加效率66%,对应输出功率以及功率增益分别为38.0 dBm和17.3 dB。对大栅宽GaN HEMT器件的版图进行了优化以利于散热,并将其应用于输出功率60 W的L波段功率模块末级开发。 展开更多
关键词 I线步进光刻 铝镓氮/氮化镓 高电子迁移率晶体管 场板 难熔栅
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高效率GaAs/InGaAsHFET功率放大器 被引量:1
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作者 陈堂胜 杨立杰 +2 位作者 王泉慧 李拂晓 陈效建 《固体电子学研究与进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期231-234,共4页
研制成 Ga As/ In Ga As异质结功率 FET(HFET) ,该器件是在常规的高 -低 -高分布 Ga As MESFET的基础上 ,在有源层的尾部引入 i-In Ga As层。采用 HFET研制的两级 C波功率放大器 ,在 5 .0~ 5 .5 GHz带内 ,当Vds=5 .5 V时 ,输出功率大于... 研制成 Ga As/ In Ga As异质结功率 FET(HFET) ,该器件是在常规的高 -低 -高分布 Ga As MESFET的基础上 ,在有源层的尾部引入 i-In Ga As层。采用 HFET研制的两级 C波功率放大器 ,在 5 .0~ 5 .5 GHz带内 ,当Vds=5 .5 V时 ,输出功率大于 3 2 .3 1 d Bm(0 .1 77W/ mm ) ,功率增益大于 1 9.3 d B,功率附加效率 (PAE)大于3 8.7% ,PAE最大达到 49.4% ,该放大器在 Vds=9.0 V时 ,输出功率大于 3 6.65 d Bm(0 .48W/ mm) ,功率增益大于 2 1 .6d B,PAE典型值 3 5 % 展开更多
关键词 HFET 功率放大器 高效率 异质结 微波场效应晶体管 单片微流集成电路 砷化镓 铟镓砷
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GaN功率MMIC背面通孔工艺优化及可靠性分析 被引量:1
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作者 刘海琪 王泉慧 +2 位作者 焦刚 任春江 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期438-441,488,共5页
介绍了改进GaN功率MMIC背面通孔工艺的相关方法,并对通孔进行了可靠性方面的测试与分析。通过优化机械研磨的方法,减薄圆片至75μm左右,保持片内不均匀性在4%以内;利用ICP对基于SiC衬底的GaN功率MMIC进行了背面通孔工艺的优化,减少了孔... 介绍了改进GaN功率MMIC背面通孔工艺的相关方法,并对通孔进行了可靠性方面的测试与分析。通过优化机械研磨的方法,减薄圆片至75μm左右,保持片内不均匀性在4%以内;利用ICP对基于SiC衬底的GaN功率MMIC进行了背面通孔工艺的优化,减少了孔底的柱状生成物。随后的可靠性测试测得圆片通孔的平均电阻值为6.3 mΩ,平均电感值为17.2 nH;对通孔样品在0.4 A工作电流175°C节温下进行了工作寿命试验,200 h后通孔特性无明显退化。 展开更多
关键词 背面通孔 氮化镓/碳化硅 ICP刻蚀 可靠性
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AlGaN/GaN异质结构欧姆接触的研制
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作者 焦刚 曹春海 +8 位作者 薛舫时 杨立杰 王泉慧 王柏年 金龙 张卫红 沈波 周玉刚 郑有炓 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期142-144,共3页
研究了 Ga N高温宽禁带半导体外延层上欧姆接触的制备工艺 ,讨论了几种测试方法的优缺点 ,并根据器件制作的工艺兼容性 ,在 n-Ga N样品上获得了 4× 1 0 - 6 Ω·cm2的欧姆接触 ,在 Al Ga N/Ga N异质结构样品上获得了 4× 1... 研究了 Ga N高温宽禁带半导体外延层上欧姆接触的制备工艺 ,讨论了几种测试方法的优缺点 ,并根据器件制作的工艺兼容性 ,在 n-Ga N样品上获得了 4× 1 0 - 6 Ω·cm2的欧姆接触 ,在 Al Ga N/Ga N异质结构样品上获得了 4× 1 0 - 4Ω· cm2 的欧姆接触。实验结果表明 ,Al Ga N/Ga N上低阻欧姆接触的制备及其工艺兼容性是Ga N 展开更多
关键词 欧姆接触 工艺兼容性 ALGAN/GAN 异质结构 HFET
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低漏电、高击穿电容的HDPCVD工艺研究
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作者 刘海琪 王泉慧 +2 位作者 栗锐 任春江 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期280-283,共4页
介绍了一种低漏电、高击穿电容的HDPCVD(ICPCVD)工艺,并对制备的电容进行了电性能分析和失效分析。通过优化确定了工艺的最佳反应条件,研制出的电容其击穿场强达到8.7MV/cm,在电压加到200V时其电容漏电小于0.5μA。通过与传统的PECVD工... 介绍了一种低漏电、高击穿电容的HDPCVD(ICPCVD)工艺,并对制备的电容进行了电性能分析和失效分析。通过优化确定了工艺的最佳反应条件,研制出的电容其击穿场强达到8.7MV/cm,在电压加到200V时其电容漏电小于0.5μA。通过与传统的PECVD工艺进行对比,充分体现了HDPCVD(ICPCVD)工艺生长介质的低温生长、低漏电、较高击穿场强、无H工艺等优点。随后的失效分析表明,电容上下电极金属对电容成品率有着很大影响。 展开更多
关键词 高密度等离子体化学气相淀积 低漏电 高击穿电场 电容
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多栅砷化镓单片集成双刀双掷功率开关
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作者 陈继义 蒋幼泉 +4 位作者 陈堂胜 刘琳 王泉慧 吴禄训 李祖华 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期414-414,共1页
关键词 砷化镓 MMICDPDT 功率开关
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考虑潮汐影响的班轮多船型船舶调度 被引量:3
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作者 郑红星 王泉慧 任亚群 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2019年第2期611-617,共7页
针对班轮企业由于提前公布船期表,但受货运需求的波动和潮汐的影响引起的多船型船舶调度问题进行研究。首先系统分析了一家班轮企业近洋运输航线结构;然后考虑大型船舶需乘潮进出港口,以及适当条件下允许租船的实际情况,兼顾班轮船期表... 针对班轮企业由于提前公布船期表,但受货运需求的波动和潮汐的影响引起的多船型船舶调度问题进行研究。首先系统分析了一家班轮企业近洋运输航线结构;然后考虑大型船舶需乘潮进出港口,以及适当条件下允许租船的实际情况,兼顾班轮船期表的限制,构建了以运输总成本最小为目标的班轮多船型船舶调度非线性规划模型;最后考虑模型的特点,设计了嵌入基因修复的改进遗传算法(IGA)用于模型求解。实验结果表明,与传统的经验调度方案相比,得到的船舶调度方案在船舶利用率上能提高25%~35%;中规模算例下与CPLEX相比,IGA的CPU处理时间平均降低77%;中、大规模算例下与蚁群算法相比,IGA计算的运输费用平均降低15%。实验结果验证了所提模型和算法的有效性,可为班轮企业船舶调度提供参考。 展开更多
关键词 班轮多船型船舶调度 船期表预知 非线性规划 可变航速 潮汐
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区域航运网络上的不定期船舶调度优化 被引量:2
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作者 郑红星 任亚群 王泉慧 《高技术通讯》 EI CAS 北大核心 2019年第6期614-624,共11页
为降低在区域航运网络上提供不定期货运服务的航运企业运营成本,本文研究了不定期船舶的调度优化。以区域内不同港口间货运需求已知为前提,重点考虑泊位时间窗和每个港口可装可卸的实际情况,兼顾港口的货物服务时间窗和船舶容量等现实约... 为降低在区域航运网络上提供不定期货运服务的航运企业运营成本,本文研究了不定期船舶的调度优化。以区域内不同港口间货运需求已知为前提,重点考虑泊位时间窗和每个港口可装可卸的实际情况,兼顾港口的货物服务时间窗和船舶容量等现实约束,以计划期内所有调度船舶的总运营成本最小为目标,构建了一个整数规划模型,设计了嵌入禁忌搜索规则的遗传算法对模型进行求解,给出了所有船舶的挂靠港次序和运输的货物。通过数值实验,将改进遗传算法与CPLEX和传统遗传算法对比,验证了模型和算法的有效性。结果表明,考虑泊位时间窗和港口可装可卸能够降低运营成本。 展开更多
关键词 水路运输 船舶调度 改进遗传算法 不定期船舶 泊位时间窗
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Field plated 0.15μm GaN HEMTs for millimeter-wave application 被引量:2
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作者 任春江 李忠辉 +4 位作者 余旭明 王泉慧 王雯 陈堂胜 张斌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第6期49-53,共5页
SiN dielectrically-defined 0.15μm field plated GaN HEMTs for millimeter-wave application have been presented.The AlGaN/GaN hetero-structure epitaxial material for HEMTs fabrication was grown on a 3-inch SiC substrate... SiN dielectrically-defined 0.15μm field plated GaN HEMTs for millimeter-wave application have been presented.The AlGaN/GaN hetero-structure epitaxial material for HEMTs fabrication was grown on a 3-inch SiC substrate with an Fe doped GaN buffer layer by metal-organic chemical deposition.Electron beam lithography was used to define both the gate footprint and the cap of the gate with an integrated field plate.Gate recessing was performed to control the threshold voltage of the devices.The fabricated GaN HEMTs exhibited a unit current gain cut-off frequency of 39 GHz and a maximum frequency of oscillation of 63 GHz.Load-pull measurements carried out at 35 GHz showed a power density of 4 W/mm with associated power gain and power added efficiency of 5.3 dB and 35%,respectively,for a 0.15 mm gate width device operated at a 24 V drain bias.The developed 0.15μm gate length GaN HEMT technology is suitable for Ka band applications and is ready for millimeter-wave power MMICs development. 展开更多
关键词 ALGAN/GAN HEMT Ohmic contact ICP etching field plate millimeter-wave application
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