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HDI PCB近期发展趋势分析
被引量:
1
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作者
杨宏强
王洪(编译)
《印制电路资讯》
2007年第3期54-57,共4页
本文主要分析了HDI PCB近期的发展趋势,主要包括未来12—18个月HDI PCB技术发展趋势的调查、统计数据,近期HDI PCB发展的技术和市场趋势分析。
关键词
PCB
HDI
技术发展趋势分析
市场发展趋势分析
下载PDF
职称材料
题名
HDI PCB近期发展趋势分析
被引量:
1
1
作者
杨宏强
王洪(编译)
机构
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路资讯》
2007年第3期54-57,共4页
文摘
本文主要分析了HDI PCB近期的发展趋势,主要包括未来12—18个月HDI PCB技术发展趋势的调查、统计数据,近期HDI PCB发展的技术和市场趋势分析。
关键词
PCB
HDI
技术发展趋势分析
市场发展趋势分析
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
HDI PCB近期发展趋势分析
杨宏强
王洪(编译)
《印制电路资讯》
2007
1
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