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Al−10Nb−3Ce−2.5B孕育剂对Zn−Al共析合金显微组织、阻尼和拉伸力学性能的影响 被引量:1
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作者 张建军 殷福星 +5 位作者 余晖 冀璞光 刘力 李玉芳 焦志娴 王清周 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期465-479,共15页
制备一种新型Al−10Nb−3Ce−2.5B孕育剂,并系统研究其对锌铝共析(ZA22)合金显微组织、阻尼和拉伸力学性能的影响。结果表明,该孕育剂对ZA22合金中的α相具有显著的细化作用(α相最低可被细化至约16μm),并可使得α相的形貌从粗大枝晶状转... 制备一种新型Al−10Nb−3Ce−2.5B孕育剂,并系统研究其对锌铝共析(ZA22)合金显微组织、阻尼和拉伸力学性能的影响。结果表明,该孕育剂对ZA22合金中的α相具有显著的细化作用(α相最低可被细化至约16μm),并可使得α相的形貌从粗大枝晶状转变为细小花瓣状。通过边−边匹配晶体学模型(E2EM)建立孕育剂中CeB_(6)和NbB_(2)颗粒与α相之间的位向关系(ORs),并基于该E2EM模型揭示孕育剂对ZA22合金的细化机理。与未细化ZA22合金相比,孕育细化ZA22合金的高温阻尼性能,特别是逆共析转变阻尼峰得到显著提升。此外,孕育细化ZA22合金的室温拉伸力学性能也得到了显著提高,具有最佳细化效果的ZA22合金的抗拉强度和伸长率分别比未细化ZA22合金的高18.56%和119.04%。对相关机理进行了讨论。 展开更多
关键词 Zn−Al共析合金 孕育剂 显微组织细化 阻尼 拉伸力学性能
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Improving comprehensive properties of Cu-11.9Al-2.5Mn shape memory alloy by adding multi-layer graphene carried by Cu_(51)Zr_(14)inoculant particles
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作者 Zhi-xian JIAO Qing-zhou WANG +4 位作者 Yan-jun DING Fu-xing YIN Chao-hui XU Cui-hong HAN Qi-xiang FAN 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第10期3265-3281,共17页
In order to improve the comprehensive properties of the Cu-11.9Al-2.5Mn shape memory alloy(SMA),multilayer graphene(MLG)carried by Cu_(51)Zr_(14)inoculant particles was incorporated and dispersed into this alloy throu... In order to improve the comprehensive properties of the Cu-11.9Al-2.5Mn shape memory alloy(SMA),multilayer graphene(MLG)carried by Cu_(51)Zr_(14)inoculant particles was incorporated and dispersed into this alloy through preparing the preform of the cold-pressed MLG-Cu_(51)Zr_(14)composite powders.In the resultant novel MLG/Cu-Al-Mn composites,MLG in fragmented or flocculent form has a good bonding with the Cu-Al-Mn matrix.MLG can prevent the coarsening of grains of the Cu-Al-Mn SMA and cause thermal mismatch dislocations near the MLG/Cu-Al-Mn interfaces.The damping and mechanical properties of the MLG/Cu-Al-Mn composites are significantly improved.When the content of MLG reaches 0.2 wt.%,the highest room temperature damping of 0.0558,tensile strength of 801.5 MPa,elongation of 10.8%,and hardness of HV 308 can be obtained.On the basis of in-depth observation of microstructures,combined with the theory of internal friction and strengthening and toughening theories of metals,the relevant mechanisms are discussed. 展开更多
关键词 Cu−Al−Mn shape memory alloy multilayer graphene(MLG) microstructure interface damping mechanical properties
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基于锰铜高阻尼合金输流管路减振设计实验研究
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作者 雷少攀 刘宝会 +2 位作者 冀璞光 王清周 殷福星 《河北工业大学学报》 CAS 2023年第6期53-59,共7页
输流管路的关键部件对管路振动有很大影响。首次将锰铜高阻尼合金材料应用于管路减振设计中,制作了锰铜阻尼合金三通管件,搭建了实验测试平台,实验研究了在简谐激励作用和工作状态下锰铜阻尼合金材料三通管件对输流管路振动幅频响应及... 输流管路的关键部件对管路振动有很大影响。首次将锰铜高阻尼合金材料应用于管路减振设计中,制作了锰铜阻尼合金三通管件,搭建了实验测试平台,实验研究了在简谐激励作用和工作状态下锰铜阻尼合金材料三通管件对输流管路振动幅频响应及加速度频响的振动特性的影响。研究发现高阻尼合金材料能够使结构振动的位移和加速度响应均有所降低。实验结果表明,通过合理的设计,将高阻尼合金材料合理应用输流管路系统,能够达到减振效果,研究结果可为高阻尼合金材料在输流管路减振设计应用提供参考。 展开更多
关键词 锰铜阻尼合金 输流管路 减振设计 振动特性 频响分析
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以NaCl为造孔剂制备开孔多孔铜的孔隙形貌及压缩性能 被引量:10
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作者 王清周 李诺 +2 位作者 王倩 吴爱忠 崔春翔 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期53-56,共4页
以NaCl颗粒为造孔剂,采用烧结-脱溶法制备了开孔多孔铜,对其孔隙及压缩性能进行了研究。结果表明:所得多孔铜的孔隙多为三维贯通开孔网络结构,孔的形貌与大小均与NaCl颗粒相似;其弯曲断口呈现典型的韧性断裂特征;其压缩应力-应变曲线分... 以NaCl颗粒为造孔剂,采用烧结-脱溶法制备了开孔多孔铜,对其孔隙及压缩性能进行了研究。结果表明:所得多孔铜的孔隙多为三维贯通开孔网络结构,孔的形貌与大小均与NaCl颗粒相似;其弯曲断口呈现典型的韧性断裂特征;其压缩应力-应变曲线分为明显的弹性区、平台区及致密化区3个区域,压缩变形遵循逐层坍塌的机制,具有较好的压缩吸能特性。 展开更多
关键词 开孔多孔铜 烧结-脱溶 NACL 压缩性能
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构建《机械工程材料》高效课堂的几点建议 被引量:4
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作者 王清周 闫殿然 +1 位作者 孙继兵 武建军 《河北工业大学学报(社会科学版)》 2010年第1期29-32,共4页
本文针对《机械工程材料》教学中存在的具体困难和不足,结合教学实践对如何提高《机械工程材料》的课堂教学效果提出了一些实用的方法和建议。
关键词 教学效果 学习兴趣 多媒体 实践 课堂演示
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掺杂SnO_2/Cu新型纳米复合材料的制备 被引量:1
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作者 王清周 陆东梅 +2 位作者 张明坤 刘惟均 崔春翔 《河北工业大学学报》 CAS 北大核心 2014年第1期65-69,共5页
分别采用溶胶-凝胶、粉末冶金工艺制备了TiO2掺杂纳米SnO2粉体、掺杂SnO2/Cu纳米复合材料.采用XRD对纳米SnO2的掺杂效果进行了评估,并分别采用TEM、SEM对掺杂SnO2纳米颗粒及SnO2/Cu纳米复合材料的微观形貌进行了观察,最后对复合材料的... 分别采用溶胶-凝胶、粉末冶金工艺制备了TiO2掺杂纳米SnO2粉体、掺杂SnO2/Cu纳米复合材料.采用XRD对纳米SnO2的掺杂效果进行了评估,并分别采用TEM、SEM对掺杂SnO2纳米颗粒及SnO2/Cu纳米复合材料的微观形貌进行了观察,最后对复合材料的硬度与电导率进行了测量.结果表明通过本文所述工艺可成功实现TiO2对纳米SnO2的掺杂,所得掺杂SnO2颗粒为圆球形,粒径约为10nm.掺杂SnO2/Cu纳米复合材料拥有优良的导电性能及显著提高的硬度.随掺杂SnO2含量的增加,复合材料的电导率下降,而硬度增加.复压复烧及冷变形工艺均可明显提高复合材料的硬度与电导率. 展开更多
关键词 铜基纳米复合材料 溶胶 凝胶 粉末冶金 电导率 硬度
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多孔CuAlMn形状记忆合金的制备及其压缩特性 被引量:3
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作者 王倩 王清周 +1 位作者 崔春翔 李诺 《河北工业大学学报》 CAS 北大核心 2012年第1期57-60,65,共5页
首次以NaCl颗粒为造孔剂利用烧结-脱溶法成功制备出了多孔CuAlMn形状记忆合金,并对其宏、微观形貌特征及压缩性能进行了研究.结果表明多孔CuAlMn形状记忆合金为三维贯通的开孔网络结构,孔洞分布均匀,孔的大小、形貌与氯化钠颗粒相似.多... 首次以NaCl颗粒为造孔剂利用烧结-脱溶法成功制备出了多孔CuAlMn形状记忆合金,并对其宏、微观形貌特征及压缩性能进行了研究.结果表明多孔CuAlMn形状记忆合金为三维贯通的开孔网络结构,孔洞分布均匀,孔的大小、形貌与氯化钠颗粒相似.多孔CuAlMn形状记忆合金试样的准静态压缩应力-应变曲线分为明显的弹性区、平台区及致密化区3个区域.长而平的平台区表明多孔CuAlMn形状记忆合金具有良好的压缩吸能特性. 展开更多
关键词 多孔形状记忆合金 CuAlMn NACL 烧结-脱溶 压缩性能
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利用界面层提高多孔铝阻尼能力的一种新方法 被引量:3
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作者 郝刚领 韩福生 +1 位作者 吴杰 王清周 《物理学进展》 CSCD 北大核心 2006年第3期373-377,共5页
通过溶胶-凝胶法在多孔铝孔表面包覆一层厚度为100μm左右的聚苯乙烯薄膜。内耗测量表明,引入该界面层以后,多孔铝的阻尼能力有了非常显著的提高,甚至有了量级的变化。分析表明,借助界面层的微小滑移而耗能应该是阻尼能力提高的主要机... 通过溶胶-凝胶法在多孔铝孔表面包覆一层厚度为100μm左右的聚苯乙烯薄膜。内耗测量表明,引入该界面层以后,多孔铝的阻尼能力有了非常显著的提高,甚至有了量级的变化。分析表明,借助界面层的微小滑移而耗能应该是阻尼能力提高的主要机制。同时也意味着利用有机高分子设计界面层从而提高相应多孔材料的阻尼能力是可行的、高效的。 展开更多
关键词 阻尼 多孔铝 界面层
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机械工程材料精品课程建设与教学改革的实践与思考 被引量:10
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作者 孙继兵 丁贺伟 +1 位作者 王清周 阎殿然 《中国轻工教育》 2010年第1期52-54,83,共4页
机械工程材料课程是机械类、近机械类专业学生必修的专业基础课。本文对教学内容的设计与优化、师资力量的配置、培养与协调、教学方式、实践性教学、教学质量的保证措施、考核内容与方式六个方面的现状与改革实践进行了分析与总结,并... 机械工程材料课程是机械类、近机械类专业学生必修的专业基础课。本文对教学内容的设计与优化、师资力量的配置、培养与协调、教学方式、实践性教学、教学质量的保证措施、考核内容与方式六个方面的现状与改革实践进行了分析与总结,并提出了相应的改革措施,为今后课程的进一步改革提供了必要的借鉴。 展开更多
关键词 机械工程材料 精品课程建设 教学改革 实践
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烧结-脱溶法制备多孔CuAlMn形状记忆合金 被引量:1
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作者 李诺 王清周 +2 位作者 崔春翔 梁李敏 王倩 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期1851-1854,共4页
首次利用烧结-脱溶法以NaCl颗粒为造孔剂成功制备出了多孔CuAlMn形状记忆合金,并对其进行了物相分析,宏、微观形貌观察及马氏体相变行为的研究。结果表明所得多孔CuAlMn形状记忆合金中孔洞分布均匀,且相互连通。材料的弯曲断口表现出一... 首次利用烧结-脱溶法以NaCl颗粒为造孔剂成功制备出了多孔CuAlMn形状记忆合金,并对其进行了物相分析,宏、微观形貌观察及马氏体相变行为的研究。结果表明所得多孔CuAlMn形状记忆合金中孔洞分布均匀,且相互连通。材料的弯曲断口表现出一定韧性断裂特征,且可以看出合金粉末颗粒间结合呈冶金结合,无单独、分离的合金粉末颗粒存在,说明多孔合金的烧结质量较高。热处理后的合金组织为全马氏体相,DSC曲线上出现明显的吸、放热峰,表明其马氏体相变行为良好。 展开更多
关键词 多孔形状记忆合金 烧结-脱溶 NACL 马氏体相变
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淬火温度对铜铝锰形状记忆合金两个内耗峰的影响 被引量:1
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作者 孙蔚 王强 +1 位作者 王清周 韩福生 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期21-23,28,共4页
利用倒扭摆内耗仪研究了淬火温度对Cu-11.9A1-2.5Mn形状记忆合金升温过程中两个内耗峰的影响。结果表明:高温峰源于逆马氏体相变,低温峰则由孪晶畴的细化所引起。低温峰在淬火温度为700℃时有一最小值之后随淬火温度的升高而升高,因... 利用倒扭摆内耗仪研究了淬火温度对Cu-11.9A1-2.5Mn形状记忆合金升温过程中两个内耗峰的影响。结果表明:高温峰源于逆马氏体相变,低温峰则由孪晶畴的细化所引起。低温峰在淬火温度为700℃时有一最小值之后随淬火温度的升高而升高,因为在较高温度淬火可产生较大尺寸的孪晶,从而有利于孪晶畴界的移动。高温峰开始随温度升高而增大,在700℃淬火时达到最高值,淬火温度更高时反而降低,这与高温淬火引入的缺陷密度有关。 展开更多
关键词 内耗 形状记忆合金 马氏体相变
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Gr/Cu基SMA复合材料的阻尼行为 被引量:1
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作者 王金香 王清周 韩福生 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期102-105,共4页
运用气压渗流法制备出了宏观石墨颗粒增强的形状记忆合金样品,并利用多功能内耗仪对材料的阻尼行为进行了研究。发现在内耗-温度谱上有2个内耗峰,分别出现在160℃和325℃左右。经分析后认为,低温峰由孪晶细化引起,高温峰则为马氏体相变... 运用气压渗流法制备出了宏观石墨颗粒增强的形状记忆合金样品,并利用多功能内耗仪对材料的阻尼行为进行了研究。发现在内耗-温度谱上有2个内耗峰,分别出现在160℃和325℃左右。经分析后认为,低温峰由孪晶细化引起,高温峰则为马氏体相变峰。石墨颗粒加入后,材料的相变内耗峰降低,但背底内耗提高,即材料的整体阻尼本领提高。根据测量结果,对材料可能的阻尼机制进行了讨论。 展开更多
关键词 形状记忆合金 复合材料 阻尼
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高质量GaN薄膜生长工艺的研究进展
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作者 梁李敏 刘彩池 +1 位作者 解新建 王清周 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期127-131,共5页
概述了GaN异质外延生长中衬底的选择以及缺陷的形成机理,从缓冲层技术、横向外延技术、柔性衬底技术等生长工艺方面综述了国内外GaN基半导体薄膜生长的最新研究和进展,并对其优缺点进行了分析比较,认为发展同质外延将有希望解决现在异... 概述了GaN异质外延生长中衬底的选择以及缺陷的形成机理,从缓冲层技术、横向外延技术、柔性衬底技术等生长工艺方面综述了国内外GaN基半导体薄膜生长的最新研究和进展,并对其优缺点进行了分析比较,认为发展同质外延将有希望解决现在异质外延生长中存在的问题,最后展望了GaN基薄膜同质外延生长的前景。 展开更多
关键词 GAN 缺陷 异质外延 横向外延 缓冲层 柔性衬底
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浅谈艺术特长生的文化课教学
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作者 王清周 《教育论坛》 2003年第4期46-47,共2页
关键词 艺术特长生 文化课教学 普通高中 学习习惯 教学目标 教学原则 学法指导
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ZnO_p/Cu复合材料的制备工艺与物理性能的研究 被引量:1
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作者 王军红 崔春翔 +3 位作者 王清周 刘福才 胡宇鹏 李忠会 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A01期460-463,共4页
采用粉末冶金法制备含不同质量分数ZnO的铜基复合材料,并对材料的密度、硬度和电导率进行考察。结果表明,与相同工艺制备的紫铜相比,复合材料的硬度有很大程度的提高,而电导率降低不明显。随着ZnO质量分数的增加,材料的密度和电导率都... 采用粉末冶金法制备含不同质量分数ZnO的铜基复合材料,并对材料的密度、硬度和电导率进行考察。结果表明,与相同工艺制备的紫铜相比,复合材料的硬度有很大程度的提高,而电导率降低不明显。随着ZnO质量分数的增加,材料的密度和电导率都呈下降趋势,而硬度先增大后减小。当ZnO含量为10%时,复合材料具有最好的综合性能,密度达98%以上,HV硬度、电导率分别达980MPa和41.5MS/m。 展开更多
关键词 高强高导电 铜基复合材料 粉末冶金
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Preparation of Mg55Ni35Si10 Amorphous Powders by Mechanical Alloying and Consolidation by Vacuum Hot Pressing
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作者 杨登科 文翠娥 +2 位作者 韩福生 王清周 李海金 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2006年第8期2161-2164,共4页
Amorphous Mg55Ni35Si10 powders are fabricated by using a mechanical alloying technique. The amorphous powders are found to exhibit a relatively high crystallization temperature of 380℃. The as-milled amorphous Mg55Ni... Amorphous Mg55Ni35Si10 powders are fabricated by using a mechanical alloying technique. The amorphous powders are found to exhibit a relatively high crystallization temperature of 380℃. The as-milled amorphous Mg55Ni35Si10 powders are consolidated successfully into bulk body by vacuum hot pressing technique. Limited nanocrystallization is noticed. The Vickers microhardness range of the Mg55Ni35Si10 bulk sample is 7834 to 8048 MPa. Its bending strength and compressive strength are 529 MPa and 1466 MPa, respectively. 展开更多
关键词 METALLIC GLASSES MAGNESIUM ALLOYS NI CU GE
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Cu基电触头用掺杂SnO_2纳米粉体的制备 被引量:6
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作者 王清周 陆东梅 +1 位作者 崔春翔 徐萌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期1979-1982,共4页
利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2... 利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2粉体的微观形貌进行了观察,最后通过分析掺杂SnO2粉体晶格参数d值的变化对粉体的掺杂效果进行了评估。结果表明:通过所述工艺成功实现了TiO2对纳米SnO2的掺杂,500℃焙烧所得掺杂SnO2为圆球形,粒径约为10 nm,较好地满足Cu基电触头材料使用的需求。 展开更多
关键词 Cu基电触头 SNO2 掺杂 溶胶-凝胶
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利用内耗研究淬火空位对Cu-11.9Al-2.5Mn(wt%)形状记忆合金逆马氏体相变温度的影响 被引量:5
18
作者 王清周 陆东梅 +1 位作者 崔春翔 韩福生 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期7083-7087,共5页
利用内耗手段研究了淬火空位的演变行为及其对Cu-11.9Al-2.5Mn(wt%)形状记忆合金逆马氏体相变温度的影响.通过对不同冷却方式的样品研究表明,较高的冷却速度可以导致较高的逆马氏体相变峰峰温.而对于水淬样品,相变峰峰温随淬火温度呈非... 利用内耗手段研究了淬火空位的演变行为及其对Cu-11.9Al-2.5Mn(wt%)形状记忆合金逆马氏体相变温度的影响.通过对不同冷却方式的样品研究表明,较高的冷却速度可以导致较高的逆马氏体相变峰峰温.而对于水淬样品,相变峰峰温随淬火温度呈非单调变化行为,这可能与有序相及无序相中不同的空位形成能有关.经历热循环以后,逆马氏体相变峰峰温显著降低. 展开更多
关键词 形状记忆合金 热处理 马氏体相变 阻尼
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Cu包覆纳米Al_2O_3复合粉体的化学镀法制备 被引量:4
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作者 陆东梅 王清周 +1 位作者 赵立臣 杨瑞霞 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期1259-1263,共5页
纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差。为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类... 纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差。为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类型、镀液温度及施镀条件等重要因素对化学镀过程、镀膜质量的影响,进而优化了施镀工艺,获得了粒径均一、分散良好的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,为A12O3/Cu纳米复合材料的制备打下了良好的基础。 展开更多
关键词 化学镀Cu 纳米AL2O3 双络合剂 还原剂 施镀条件
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石墨颗粒/CuAlMn形状记忆合金复合材料中的位错内耗峰 被引量:4
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作者 孙蔚 王清周 韩福生 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期1020-1026,共7页
利用渗流技术制备出了以石墨颗粒为阻尼增强相、以Cu-11.9Al-2.5Mn(wt%)形状记忆合金为基体的复合材料,对该合金的内耗行为进行了研究.在淬火态样品的内耗-温度曲线上观察到两个内耗峰,分别位于240℃和370℃附近.对其中低温峰的变化规... 利用渗流技术制备出了以石墨颗粒为阻尼增强相、以Cu-11.9Al-2.5Mn(wt%)形状记忆合金为基体的复合材料,对该合金的内耗行为进行了研究.在淬火态样品的内耗-温度曲线上观察到两个内耗峰,分别位于240℃和370℃附近.对其中低温峰的变化规律和机理进行了研究.实验发现,低温峰仅在复合材料中出现,峰位与频率无关,峰高随频率升高而上升;随升温速率增加,峰高增加,峰位移向高温;随石墨颗粒体积分数增加,峰高增加;经多次热循环后该内耗峰消失.由以上特征和微观观察,可以证明该峰起因于外加交变应力与位错的相互作用. 展开更多
关键词 CuAlMn形状记忆合金 内耗 位错
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