关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究

软硬结合板具备硬板的电气性能和软板的弯折、扭转功能,正朝着轻、薄、短、小方向的发展趋势。随着在智能穿戴电子产品的应用,技术要求越来越高,产品越做越薄,对此业界研发出一种阻胶膜的工艺技术。本文对这项技术的应用背景、相关材料的研究、相关制作方法做介绍。

基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究

用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标,从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数,研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知,影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基材PI厚度,得出最优方案。量产后,该系列产品的合格率得到大幅提升,总体超过98%。本研究也对其它产品的生产起到了借鉴作用。