基于热变形的微波开关轴承间隙设计

为了保证微波开关在-40?C~+100?C温度范围通道切换的可靠性,文中从热力学、材料力学等理论出发,通过理论分析、有限元仿真对微波开关中转子与轴承、轴承与基座之间的间隙进行设计及计算,并通过试验进行验证。结果表明:文中提出的微波开关轴承间隙仿真准确可靠,可有效预防开关中轴承与转子以及转子与基座之间的卡滞,保证了开关应用的可靠性。此仿真计算方法可应用于所有微波开关的轴承间隙设计,为微波开关的设计提供参考。

超强钢18NiC250在不同加载速率下的断裂韧性

为了揭示国产超强钢18NiC250的强度、断裂韧性随加载速率的变化规律,利用电子万能试验机和Hopkinson压杆,测试其在0.001～2 000s-1的塑性流动应力应变曲线及在10-1～106 MPa.m1/2/s的断裂韧性,同时对断裂破坏机理进行了微观分析。结果表明:该材料的强度对加载速率不敏感,即流动应力基本保持在1.9GPa;而断裂韧性很敏感,当加载速率由10-1 MPa.m1/2/s增大到106 MPa.m1/2/s时,断裂韧性降低了38.2%,断裂模式由韧窝断裂转变为解理断裂。

印制电路板弯曲力学性能试验研究

在电子产品的仿真分析中,印制电路板的参数准确度直接决定了电子产品的元器件级仿真精度。本文针对不同厚度、不同层数、不同材料体积比的印制电路板进行了一系列三点弯曲试验,研究了不同工艺参数对其弹性模型、弯曲强度的影响,得到了适用于工程的弹性模量经验公式及弯曲强度经验公式,并通过试验验证了经验公式的准确性。结果表明:此经验公式可准确描述印制电路板的弯曲力学性能,提高电子产品力学仿真精度。

能量耗散法在航天电子设备结构设计中的应用

航天电子设备抗振动能力验证一般包括有限元分析及实物振动试验。在分析中若发现印制电路板某些元器件加速度响应过大,一般采取局部加强法提高局部刚度减小其响应,但对有些结构此方法效果并不理想。因此本文从能量耗散的角度出发,提出一种新的减小响应的方法:随机振动输入能量一定,若有意消弱某些次要结构的刚度来消耗振动能量,则分配在电路板上的能量会相应减小,即在减轻结构重量的同时达到减小元器件响应的目的。并选取典型单机,通过有限元分析比较局部加强法和能量耗散法的效果,结果表明:局部加强法使单机加速度响应增加0.9%,能量耗散法减小29%,效果明显。

电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响

电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。

用于冲击试验的质量刚度可调结构件研究

航天器设备在发射阶段经历着严苛的动力学环境考验,包括噪声、振动、冲击等。进行冲击试验时必须使用模拟件进行试冲击,调试设备系统状态。若对每台产品都设计加工结构模拟件,则费用成本高,计划流程时间长。因此,本文研究设计一种质量、刚度可调式结构模拟件,通过不同组合形式使其适用于不同的型号产品,代替传统模拟件进行冲击试验调试,并经过试验验证,效果良好,极大的降低了投产成本及时间。

一种可调加速度放大率装置的结构与仿真设计

为了在产品的随机振动过程中实现加速度放大率可调节,从材料力学、振动理论等知识出发,设计出一种加速度放大率可调装置,理论放大率调节范围为2.2~5.4,并通过数值仿真和振动试验对其放大效果进行了验证。结果表明,文中提出的加速度放大率理论计算公式准确可靠,此装置加速度放大效果良好且装置结构简单,适用性好。此理论公式与装置可推广至对振动试验加速度响应有变化需求的场合,有较好的工程借鉴作用。