双端羟烃基硅油的制备与性能研究

以自制羟乙氧丙基有机硅双封头剂(MMY)和二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,在酸催化作用下通过阳离子开环聚合制备不同摩尔质量的双端羟烃基硅油。FT-IR表明,产物结构为羟烃基封端二甲基硅油。研究了催化剂种类、反应时间和物料配比对产品的影响。结果表明,采用对甲苯磺酸为催化剂,当原料质量比[m(MMY)∶m(DMC)]为1∶10,催化剂质量分数为2.5%,聚合反应温度60℃,反应时间6 h时,可制得摩尔质量为2 880 g/mol的羟烃基硅油。将羟烃基硅油用于涂料中,当羟烃基硅油摩尔质量为3 410 g/mol时,涂层的防涂鸦效果较佳。

羟乙氧基丙基有机硅双封头的制备与表征

以乙二醇单烯丙基醚(YRC)和含氢双封头(M^HM^H)为原料,通过硅氢加成制得羟乙氧基丙基有机硅双封头,并采用FT-IR与~1H NMR表征了产物结构。结果表明,产物为羟乙氧基丙基有机硅双封头。较佳合成工艺为铂催化剂用量5×10^(-6),80℃反应8 h,n(M^HM^H)∶n(YRC)=1∶1.2,此条件下活性氢转化率可达98.9%。

UV固化丙烯酸酯改性硅油的合成及性能

以甲基丙烯酸烯丙酯和含氢硅油为原料,通过硅氢加成反应制得丙烯酸酯改性硅油。采用FTIR表征了产物结构;研究了反应温度、含氢量、催化剂用量对合成反应的影响,以及紫外光(UV)固化性能。结果表明,最佳反应条件为:含氢硅油的活性氢质量分数0.3%、反应温度85℃、铂催化剂质量分数为3×10-6。产物具有UV固化活性,指干法测定固化时间45 s。

环氧改性硅树脂的制备与性能研究

采用环氧树脂E-20对有机硅中间体进行改性得到环氧改性硅树脂,并对其进行红外表征和性能研究。结果表明:该环氧改性硅树脂的附着力有所提高,固化温度降低,具有良好的耐热性和绝缘性能,适合应用于H级电机电器绝缘。

复配型聚醚改性硅氧烷消泡剂乳液的制备

将二甲基硅油、气相法白炭黑、羟基硅油等按比例150℃处理3 h制得硅膏,再和聚醚硅油、复合乳化剂（Span-Tween）、增稠剂等复配得到乳液型有机硅消泡剂。研究了聚醚硅油的结构与用量、乳化剂HLB值及乳化温度对消泡剂性能的影响,得到最佳配方是乳液中聚醚硅油用量为15%;复合乳化剂的HLB值为8~10,用量为7%。结果表明：所制得的消泡剂消泡效果好,离心稳定性以及在水中的分散性良好、不同p H值（2~12）条件下不分层、不漂油。

不同的WO3掺杂量对CeO_(2)的NH_(3)-SCR催化性能影响研究

针对二氧化铈(CeO_(2))活性低、活性温度范围窄的问题,提出了利用浸渍法合成不同三氧化钨(WO_(3))掺杂量的CeO_(2)催化剂的方法,发现4%WO_(3)/CeO_(2)(催化剂中W物质的量为Ce物质的量的4%)为最佳WO_(3)掺杂量的铈基催化剂。结果表明,该催化剂在150~425℃的宽温度区间表现出了90%以上的NO_(x)转化率和N_(2)选择性,同时也具有较好的抗SO_(2)和H_(2)O中毒性能。X射线光电子能谱(XPS)结果表明,4%WO_(3)掺杂能增加CeO_(2)表面化学活性氧物种,从而大幅提高中、低温催化活性。氨气程序升温脱附(NH_(3)-TPD)结果表明,4%WO_(3)掺杂能丰富CeO_(2)的表面酸性位、提高其酸性位强度,有利于反应物种的吸附和活化。因此,适量WO_(3)掺杂改性能够有效增强CeO_(2)的SCR催化性能。

新型花状CeO2的NH3-SCR性能及机制研究

二氧化铈(CeO2)由于其优异的储氧性能在催化反应中有着广泛的应用。本文通过嫁接共聚反应合成的新型花状CeO2比普通CeO2具有更优异的氨气选择性催化还原(NH3-SCR)活性,在空速为53 000 h^-1,250~375℃温度区间内NOx转化率和选择性分别达到了90%和95%以上。扫描电子显微镜、透射电镜和比表面积结果表明花状CeO2样品相比于普通CeO2具有更好的分散性、更小的颗粒和较大的比表面积。X射线光电子能谱表明花状CeO2存在更多三价铈,会促进氧空位以及表面活性氧的生成,进而促进快速SCR反应的发生,提升花状氧化铈的NH3-SCR活性。氨气程序升温脱附结果则表明花状CeO2有着更多的酸性位数量,表明反应物更容易在花状CeO2上吸附。