军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石。文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向。

TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨

测量玻璃化温度(T_g)是印制板来料检验、过程监控以及失效分析过程中的一个重要步骤。文章结合热机械分析法(TMA)测量的基本原理,分别考察了升温速率、探头负荷、样品状态等因素对测量印制板玻璃化温度的影响,并分析了不同测试结果产生的原因。