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基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究 被引量：2
1
作者 王畑夕 蒋剑飞 +1 位作者 王琴 毛志刚 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2016年第7期129-132,共4页
通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵... 通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵列可以实现1个TSV的冗余,可靠性提高11.98%,功耗和布线上分别增加了19.6%和19.2%. 展开更多
关键词 三维集成电路 后端设计 硅通孔阵列
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