低调节性能水库防洪优化调度分段试算法改进

基于水库实时防洪调度的操作流程,以最大化实时调洪库容为准则,提出腾库预泄段、过渡维持段、削峰蓄洪段、安全消落段、期末消落段等5阶段划分原则;以最大削峰准则为目标,构建各分段优化出库过程的确定方法,形成低调节性能水库防洪优化调度改进分段试算法。以富春江水库为对象,开展改进分段试算法模拟调度并与原分段试算法进行对比,实例结果表明:改进分段试算法与原分段试算法相比优势明显,克服了原方法调洪计算中频繁突破库容、泄流能力上下限的问题,算法稳定性能良好;减少了闸门操作频次,增强了优化调度方案的可操作性;削峰效果更加显著,同等条件下削峰率提升13.3%。

基于等效原理的水库群实时防洪联合调度模型研究

针对水库群规模大导致水库群联合调度模型求解困难、交互决策难以聚焦的问题,提出了基于等效原理减少联合调度模型水库数的新思路,即将水库群全集划分为显效水库和非显效水库子集,对显效水库开展联合补偿调度,非显效水库作为被补偿对象单库调度;并建立水库群分组指标体系和分组方法,由此构建了显效水库联合调度和非显效水库单独调度的混合调度模型。在钱塘江7库的应用显示,构造的指标体系和分组方法可较合理地识别出显效水库集,在参与联合调度的水库数量减少60%的情况下断面防洪效果相近,研究结果可为更大规模水库群联合调度提供参考。

TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究

通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转接板潜在优选金属化路线.本文将介绍基于国产电镀药水体系和课题组设计电镀槽体通过电镀参数设计实现TGV通孔双面电镀铜填充模式的调控,实现了X型以及“桥型”直通型TGV孔金属化;据JEDEC标准试验研究了TGV通孔glass–Ti–Cu金属化体系在高温加速老化测试(Highly Accelerated Stress Test,HAST)、温度循环测试(Temperature Cycle Test,TCT)、高温存储(High Temperature Storage,HTS)等可靠性表现,验证了TGV部分实心填充金属化工艺优点,试验发现了TGV铜互连氦气漏率、直流电阻对HAST试验最为敏感,Ti–Cu界面微缺陷、贯穿性裂纹产生是HAST试验中TGV铜互连主要失效模式,揭示了TGV铜互连Cu–Ti–glass材料体系中Ti趋于向glass衬底扩散、Cu趋于向Ti层扩散,由此在Ti–Cu界面产生缺陷、形成微裂纹,为金属化材料体系选择与阻挡层厚度设计提供指导;展示了用于体硅RF MEMS器件圆片级封装TGV盖帽圆片、2.5D射频集成大面积TGV转接板样品、TGV转接板堆叠集成毫米波天线等,演示其圆片级工艺应用可行性,为后续集成应用做技术储备.