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题名高密度3-D封装技术的应用与发展趋势
被引量:6
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作者
顾勇
王莎鸥
赵建明
胡永达
杨邦朝
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机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
成都电子科学技术研究院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第7期67-70,共4页
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文摘
高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。
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关键词
高密度3-D封装
系统芯片
综述
系统上封装
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Keywords
high density three-dimensional package
System-on-Chip
review
System-on-Package
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于LTCC技术的WLAN射频前端的研制
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作者
王莎鸥
尉旭波
李力力
曾志毅
杨邦朝
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机构
电子科技大学电子科学与技术学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第12期40-43,共4页
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文摘
采用低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计和制作了具有立体化新型结构的无线局域网(WLAN)射频前端,并对制得的产品模块进行了测试。结果表明:采用LTCC技术制得的WLAN射频前端的外形尺寸仅为29 mm×18 mm×5 mm,远小于传统同类型WLAN射频前端的尺寸。在2.4~2.5 GHz的工作频率范围内,所制WLAN射频前端的最大输出功率为27 dBm,噪声系数小于1.7 dB,接收增益大于15 dB,发射增益大于20 dB。
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关键词
低温共烧陶瓷
无线局域网
射频前端
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Keywords
LTCC
WLAN
RF front-end
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分类号
TM713
[电气工程—电力系统及自动化]
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